近期,科技圈内传来一则关于芯片制程技术的重要消息。据知名数码博主透露,苹果即将推出的A20芯片将采用台积电最新的2nm制程技术。与此同时,高通公司也不甘落后,计划在同期发布两款采用2nm工艺制程的芯片,分别为SM8950(即高通骁龙8 Elite 3)和SM8954。
台积电方面,已经启动了2nm制程的试产流程。据悉,该公司将于本月末在高雄举办2nm晶圆厂的扩产典礼,并计划在4月份正式开始接受2nm制程的订单。而苹果,作为台积电的重要客户,有望成为首批采用这一先进制程技术的厂商。
目前,台积电的2nm制程试产良率已经突破了60%大关,预示着该技术即将进入量产阶段。随着台积电宝山厂和高雄厂的全面投产,预计到2025年底,其2nm晶圆的月产能将达到50000片,这将极大地满足市场对先进制程芯片的需求。
此前,有传言称由于台积电2nm制程的报价较高,高通可能会考虑将订单转交给三星电子代工。然而,半导体研究机构SemiAnalysis的首席分析师Dylan Patel对此表示质疑,他认为这些传言纯属谣言。他指出,高通和英伟达对三星的制程技术缺乏信心,因此不太可能将如此重要的订单交给三星。
实际上,英伟达和高通都在积极测试三星和英特尔推出的全新制程技术。然而,尽管测试工作正在进行中,但这两家公司都尚未有量产的打算。这进一步证明了,在选择代工厂商时,芯片设计公司对制程技术的稳定性和可靠性有着极高的要求。
随着科技的不断进步,芯片制程技术也在不断更新换代。从早期的微米级制程到现在的纳米级、甚至亚纳米级制程,每一次技术的突破都带来了芯片性能的显著提升。而此次台积电2nm制程技术的推出,无疑将为整个半导体行业注入新的活力。