高通近日透露了其未来几年的高端移动处理器规划，计划在2026年推出两款备受瞩目的旗舰级芯片。这两款芯片分别为SM8950和SM8945，预计将成为第三代骁龙8至尊版移动平台及其变种版本。这两款旗舰处理器将采用台积电先进的2nm制程技术，标志着高通在芯片制造工艺上的又一次飞跃。
根据高通的规划，2025年下半年也将迎来高端移动处理器产品线的更新。届时，SM8850和SM8845将正式亮相，分别对应第二代骁龙8至尊版移动平台及其疑似变种版本。其中，SM8845是一款特别引人注目的芯片，因为它是高通与某子品牌合作开发的成果，集成了高通自主研发的架构和台积电的3nm工艺技术。据透露，这款芯片的跑分接近上一代旗舰骁龙8至尊版SM8750，预示着其性能的强劲。
值得注意的是，从命名规则上来看，“SM8X45”系列显然在定位上超越了此前的骁龙8s系列“SM8X35”。据消息源透露，高通将继续保留“SM8X50”作为顶级产品线的命名，而“SM8X45”系列则旨在填补部分制造商产品线中的旗舰级芯片空缺，成为新一代的高端选择。
这一规划不仅展示了高通在技术创新上的持续投入，也反映了其对市场需求的精准把握。通过不断推出高性能、高效率的处理器，高通旨在巩固其在移动处理器市场的领先地位，为消费者带来更加出色的使用体验。
