国内嵌入式处理器芯片设计领域的佼佼者芯弦半导体，在资本市场上再度传来佳音，成功完成了近亿元的Pre-A+轮融资。本轮融资由元禾重元领衔，海汇投资、三一创投、曦晨资本及嘉誉资本等多家战略投资方紧随其后，苏州工业园区领军创投也持续加码，展现了市场对芯弦半导体的高度认可。
芯弦半导体的核心团队汇聚了全球半导体巨头与国内知名企业的精英，他们携带着丰富的嵌入式处理器芯片研发与量产经验，致力于推动中国汽车与泛能源领域的电控技术创新。
专注于“汽车与泛能源”电控专用的嵌入式处理器，芯弦半导体推出了包括实时控制MCU（DSP）、高集成车规SoC以及高性能车规MCU在内的系列产品。这些产品的关键性能指标均达到国际先进水平，广泛应用于汽车电子、数字能源、数字电源、机器人、工业伺服/变频、家用电器等多个电控场景，展现了强大的市场竞争力。
在2024年，芯弦半导体推出了NS800RT5039、NS800RT5049、NS800RT3025三大系列高端实时控制MCU，并已吸引数十家头部客户进行测试与导入。令人振奋的是，这些产品不仅客户测试反馈积极，而且均一次性流片成功，至今未出现因BUG导致的改版情况。据悉，芯弦半导体今年还将发布更多具有竞争力的产品系列，进一步完善其实时控制MCU的产品线布局。
NS800RT系列实时控制MCU基于ARM高性能Cortex-M7内核打造，具备成熟可靠的内核、工具链及生态系统。该系列支持分支预测、DSP指令集、双/单精度FPU，并搭载eMath协处理器，集成了高性能模拟外设和实时控制单元，为用户提供了最佳的实时信号链性能。这些产品专为电力电子领域设计，适用于高功率密度、高开关频率的产品，并支持IGBT、GaN和SiC等先进技术。
元禾重元合伙人王龙祥表示，持续追加对芯弦半导体的投资，源于对其技术实力、发展潜力及行业前景的坚定信心。芯弦半导体在电力电子主控DSP芯片领域的创新能力和技术积累，以及在车规级MCU/SoC产品上的卓越表现，使其成为市场上的佼佼者。元禾重元将继续全力支持芯弦半导体，助力其实现更大的突破。
海汇投资投资总监倪燕华指出，实现工业主控芯片的国产化是战略层面的重要目标。TI C2000系列的DSP芯片在实时控制芯片领域占据重要地位，拥有极高的市占率。芯弦半导体团队背景深厚，基于ARM内核正向开发产品，实现了芯片寄存器级别的兼容，并拥有强大的产业合作伙伴支持。因此，海汇投资对芯弦半导体在该领域的发展前景充满信心。
三一创投管理合伙人曹强表示，国产DSP芯片的替代进程已久，但效果并不理想。传统DSP技术路线难以赶超TI，而芯弦半导体采用ARM内核的技术方案，有望实现弯道超车。此次投资与三一集团的电动化战略相契合，相信芯弦半导体能够为芯片国产自主提供新的路径。
嘉誉资本创始合伙人陈卫军认为，芯弦半导体团队技术扎实、务实，设计理念先进。其推出的芯片产品完全符合产业需求，未来的产品迭代也将紧密贴合产业演进。因此，他对芯弦半导体的前景充满期待。
曦晨资本投资总监郑宇峰表示，DSP芯片作为实时控制芯片的重要组成部分，在光储逆变、汽车电子、伺服电机等多个领域拥有广阔的市场空间和巨大的发展潜力。目前，DSP芯片仍以进口为主，国产化势在必行。芯弦半导体团队紧贴客户需求，稳步快速推进产品开发，并获得了众多产业方的支持。相信未来芯弦半导体将不断突破，持续发光发热。
