近日，芯擎科技在其生态科技日活动中正式推出了自动驾驶系列芯片“星辰一号”。芯擎科技的创始人、董事兼首席执行官汪凯在活动中详细阐述了这款芯片的相关情况以及公司的未来发展计划。
汪凯首先就星辰一号的量产时间给出了明确答复。他表示，这款备受期待的芯片将于今年投入量产，并预计明年将正式应用于汽车产品中。对于出货量，汪凯表达了公司的雄心壮志，他透露，去年芯擎已经成功出货超过一百万片，今年将继续保持这一势头，并期待在未来几年内，星辰一号能占据至少25%的市场份额。
在谈到公司的上市计划时，汪凯同样表现出了乐观的态度。他透露，芯擎科技正在积极筹备IPO，并希望在今年内成功申报，明年实现上市。这一计划显示出芯擎科技对自身实力的信心以及对未来发展的坚定信念。
针对当前汽车市场对芯片算力、时延等提出的新要求，汪凯强调了芯擎科技在芯片设计上的创新。他表示，为了支持端到端大模型、VLA等先进技术的应用，芯擎科技在芯片设计中不仅注重算力的提升，还特别关注带宽的支持。目前，芯擎科技的芯片在带宽方面处于业界领先地位，能够迅速支持数据优化和转运，确保芯片在复杂应用场景中的稳定性。
汪凯还从产业链的角度分析了未来汽车市场的竞争格局。他指出，随着汽车市场从电气化向智能化转型，传统车厂与新势力之间的竞争日益激烈。同时，国际市场上汽车行业合并的趋势也越来越明显。汪凯认为，由于市场容量有限，未来汽车市场将逐渐整合，形成几个大类车厂。同样地，芯片产业也将经历类似的整合过程，最终留在市场上的芯片企业可能不会超过三家。
在谈到芯擎科技的国际业务时，汪凯透露，公司已经成功获得了国外企业的订单，如德国大众汽车集团。这些长远订单不仅为芯擎科技带来了稳定的基础，也展示了公司在全球市场上的竞争力。
