在近日发布的2024年度业绩公告中，黑芝麻智能展示了其在汽车智能化领域的强劲增长态势。数据显示，该公司年度营收跃升至4.74亿元，与上一年度的3.12亿元相比，实现了51.8%的大幅增长，这一成绩不仅刷新了历史记录，也彰显了公司在市场中的强劲竞争力。
这一显著增长背后的推动力，是全球范围内汽车智能化趋势的加速。随着自动驾驶技术的不断成熟和乘用车市场自动驾驶渗透率的提升，车载SoC芯片市场迎来了前所未有的发展机遇。据行业权威机构预测，到2028年，全球及中国车规级SoC市场规模将分别达到2053亿元和1020亿元，2023年至2028年的复合年均增长率（CAGR）分别高达28.81%和30.74%。
黑芝麻智能凭借在车规级芯片领域的先发技术优势，与多家头部车企建立了深度合作关系，成功在新能源和燃油车两大市场实现了定点量产规模的持续增长。其中，黑芝麻智能A1000系列芯片已在吉利、东风、比亚迪等知名企业实现了规模化量产交付，为公司业绩的增长提供了有力支撑。
同时，黑芝麻智能的武当C1200系列跨域融合芯片也取得了重要进展。基于武当C1236芯片的城市无图NOA功能验证已完成，并与一汽、东风、安波福、均胜电子和斑马智行等企业达成了深度合作。截至2024年底，武当C1200系列芯片已获得两家主流OEM的量产定点，有望成为行业首个量产的跨域融合或舱驾一体平台。
在海外市场方面，黑芝麻智能同样表现出色。公司凭借先进的技术和前瞻性的市场布局，与众多欧美车企及Tier1供应商建立了多维度合作关系，为开拓海外智能驾驶市场奠定了坚实基础。黑芝麻智能还积极拓展业务领域，将“芯片+算法+生态”的三位一体战略应用于商用车、专用车、车路云一体化以及人形机器人等新兴领域，实现了从“车端渗透”到“全场景覆盖”的跨越。
在商用车领域，黑芝麻智能的客户数量持续增长，公司Patronus 2.0系统已在环卫车、重卡等车型上实现落地，AEB、盲区检测等功能也实现了规模化应用。在车路云一体化方面，公司参与了成都、襄阳、宁波、天津等多个城市的项目试点，为智能网联、L4及以下无人驾驶、车路协同等多功能应用场景提供了智驾芯片及算法方案。
黑芝麻智能还将目光投向了机器人及具身智能领域。公司A2000芯片及C1200家族芯片已赋能该领域，并计划陆续与多家机器人主体企业展开合作，预计将在2025年实现批量出货。这一举措不仅将进一步拓宽公司的业务领域，也将为公司带来新的增长点。
