芯擎科技近期在南京隆重揭晓了其自动驾驶领域的力作——“星辰一号”芯片，并配套发布了一系列智能座舱与智能驾驶解决方案，此举标志着芯擎正式跻身为同时掌握智能座舱与智能驾驶核心SoC技术的芯片供应商行列。
此次发布会意义深远。一方面，芯擎科技凭借座舱芯片“龍鹰一号”打下坚实基础，而“星辰一号”的问世与即将量产，让公司成功拿到了“舱驾融合”的入场券。在智能驾驶技术迅速普及与AI大模型日益成熟的当下，手握自动驾驶芯片的芯擎，有了与国际巨头正面竞争的实力。
另一方面，芯擎科技早期获得吉利与一汽的资金支持，其多款成熟芯片已在两家车企中得到验证。自2024年起，芯擎的客户群体显著多样化，“星辰一号”与“龍鹰一号”提供的12种舱驾芯片方案，足以满足不同车企的多样化需求。
芯擎科技创始人汪凯博士在与《汽车公社》/《C次元》的交流中透露，面对业界热议的“智驾平权”趋势，芯擎已做好充分准备。“星辰一号”预计今年内实现量产，明年即可应用于实际车辆中。
“‘龍鹰一号’已能完成泊车及L2级辅助驾驶，银河E5就是典型应用案例。新推出的‘星辰一号’则能实现城市NOA及全场景NOA，而‘星辰一号Lite’则针对中阶自动驾驶，基本覆盖了智能驾驶的全梯度需求。”可以说，“星辰一号”的发布，为芯擎实现智驾平权战略补上了关键一环。
汪凯博士还指出，汽车产业链正经历深刻变革，芯片供应商亦面临洗牌。他认为，未来国内座舱与智驾芯片的核心供应商将不超过三家。芯擎科技正计划今年申报IPO，争取明年成功上市。
面对来自同行及车企的竞争，汪凯博士表示，虽然许多车企开始自研智驾芯片，但这需要巨大的量产规模作为支撑。车企的优势在于能提供训练、数据、系统和算法，但自研芯片能否真正实现降本增效，仍有待观察。
“或许三年后就能看到分水岭，现在高调自研的车企，未必都能坚持下去。对于小算力、有针对性的芯片，车企可能会自研，但对于大算力芯片，实践后的成败还需时间检验。”
谈及芯擎的竞争优势，汪凯博士强调了带宽的重要性。他表示，无论是端对端大模型VLA还是Transformer，芯片公司都需支持，并确保足够的算力。而在这其中，带宽支持往往被忽视。芯擎科技的带宽技术领先业界，“星辰一号”达到204GB/s，“星辰一号Lite”也有102GB/s，能在极短时间内优化数据传输，并以更短的时延解决问题。
舱驾融合是芯擎的另一大杀手锏。汪凯博士解释，舱驾融合不仅限于单颗芯片，也可以是一个盒子、一个电路板，或是在电气架构上将两个域综合考虑。通过“龍鹰一号Pro”与“星辰一号”，芯擎可实现中阶舱驾融合，未来“龍鹰二号”面世后，将能实现高阶舱驾融合。
芯擎科技自2018年成立以来，始终沿着从座舱到驾驶，再到舱驾融合的主线发展。同时，客户多元化与量产上车后的市场份额提升也是其重要战略。汪凯博士透露，截至去年，“龍鹰一号”已累计交付超过一百万片，今年预计交付量将再超一百万片，并期望在未来2-3年内占据至少25%的市场份额。
为了拓展市场份额，芯擎采取了双轨战略：一方面，国内客户群体逐渐多元化，不再局限于创业初期的吉利与一汽；另一方面，积极出海，已收获德国大众汽车的海外订单。从明年第三季度起，搭载芯擎产品的大众车型将在欧洲、南美和印度等地销售，标志着芯擎将与国际先进芯片厂商展开正面竞争。
