光通信芯片组市场正迎来前所未有的增长机遇，根据市场研究机构LightCounting的最新预测，从2025年至2030年，该市场将以17%的年复合增长率（CAGR）持续扩大，销售额预计将从2024年的约35亿美元跃升至2030年的超过110亿美元。这一趋势反映出光芯片技术在科技界日益受到的关注与重视。
当前，以太网和DWDM技术作为市场的两大支柱，持续引领行业发展。而PAM4 DSP芯片的悄然崛起，则为市场增添了新的活力，成为第三大细分市场。PAM4芯片主要用于交换机ASIC与可插拔端口之间的板载重定时器，是提升数据传输速度和稳定性的关键。超大规模云服务商对AI基础设施的投资激增，直接推动了400G/800G以太网光模块需求的增长，进而带动了PAM4芯片组的销售。
在无线前传领域，PAM4光器件作为新兴市场，预计在2025年迎来复苏，并在2026年继续展现增长潜力。与此同时，国内外科技巨头和科研机构在光芯片领域的投入也不断加大。
英伟达、英特尔等企业在光子技术上加大布局，英伟达计划在2027年推出集成共封装光学（CPO）技术的Rubin Ultra GPU计算引擎，以解决数据传输带宽瓶颈，并将在2025年与台积电、博通合作推动硅光子产品的量产。英特尔则在光纤通信大会（OFC）上展示了其光学计算互连（OCI）芯片，实现了与CPU的共封装，为未来的AI计算提供了高带宽需求的解决方案。
光子加速计算初创公司Lightmatter在D轮融资中成功融资4亿美元，估值达到44亿美元，这笔资金将用于加速光芯片的生产和部署，以满足AI集群对低能耗、高性能计算的需求。
在科研方面，国内外顶尖团队也取得了显著的进展。上海交通大学邹卫文教授团队研发了新型光子张量处理芯片，实现了高速张量卷积运算，算力密度高达588 GOPS/mm2，未来有望通过提升集成规模达到1 TOPS/mm2以上。该芯片在视频动作识别上实现了97.9%的识别准确率，接近理想识别准确率98.9%。
清华大学的研究团队开发了名为“太极”的光子芯片，能效远超当前智能芯片，太极-Ⅱ全光学AI芯片更是实现了能效上的突破，超过了英伟达H100。这一成果不仅标志着技术上的飞跃，更可能引领计算范式的新变革，甚至重塑计算机的设计与构建方式。
香港城市大学副教授王骋团队与香港中文大学合作研发出微波光子芯片，处理速度更快、能耗更低，应用范围广泛，涵盖5/6G无线通讯系统、高解析度雷达系统、人工智能等多个领域。
IBM也在光子芯片领域取得了新突破，实现了下一代高速光互联技术，显著提升了数据中心训练和运行生成式AI模型的速度，能效提升显著。这一创新技术通过增加光纤密度和优化封装工艺，解决了高集成带来的散热难题，为AI性能的提升提供了新的解决方案。
光通信领域正加速向高速率、集成化、低功耗方向发展，1.6T、硅光、LPO、CPO等技术趋势成为行业变革的主要驱动力。1.6T高速光模块成为下一代数据中心的核心需求，通过DSP芯片与硅光技术的融合，实现了单波1.6Tbps的传输速率，功耗大幅降低。硅光技术作为底层创新，显著降低了成本和功耗，成为CPO等先进封装的关键技术。
LPO技术则通过“去DSP化”降低功耗和延迟，实现了性能与成本的平衡，适用于中短距离场景。CPO技术则更加激进，通过光引擎与交换芯片的共封装，将能效降至极低水平，支持超高速率，但散热难题和外置光源依赖成为其商业化面临的挑战。
在光芯片材料方面，磷化铟（InP）因其优异的性能而受到关注。然而，其制备工艺相对复杂，成本较高，限制了大规模应用。科研人员正在不断探索新的制备方法和优化工艺，以降低成本并提高生产效率。
