在半导体行业的最新动态中，台积电于3月31日隆重举行了2nm工艺的扩产仪式，标志着这一尖端技术正稳步迈向量产阶段。新竹和高雄的台积电工厂被指定为2nm芯片的主要生产基地，预计将于2025年下半年正式启动大规模生产。业界预测，未来的iPhone18系列搭载的A20芯片以及高通骁龙8 Elite3产品，均有望采用这一前沿工艺。
然而，随着芯片制程不断逼近物理极限，摩尔定律正面临前所未有的挑战。特别是当制程进入1nm领域后，量子隧穿效应或将彻底颠覆现有的技术逻辑。因此，台积电此次在2nm技术上的突破，被视为制程工艺提升的极限标志之一。在此背景下，先进封装技术作为突破摩尔定律限制的新路径，正逐渐成为行业关注的焦点。
先进封装技术通过集成多个功能各异的芯片于单一系统内，有效规避了制程工艺提升的难题，进而提升了芯片的整体性能。据市场预测，从2023年至2029年，全球先进封装市场的规模将从378亿美元激增至695亿美元，年复合增长率高达11%，远超传统封装的4%年增速。其中，2.5D/3D封装技术以其迅猛的发展势头，成为先进封装领域的佼佼者。
在国内，长电科技作为封测行业的领军企业，凭借其在2.5D/3D封装技术领域的深厚布局，成功吸引了业界的广泛关注。自1972年成立以来，长电科技凭借持续的技术创新和产业升级，已逐步发展成为国内封测领域的佼佼者。目前，公司已稳定量产Chiplet芯粒封装技术和2.5D/3D封装工艺，技术实力行业领先。
在全球委外封测市场中，长电科技以10.27%的市场份额稳居全球第三、国内第一的位置。这一成绩的取得，离不开公司此前的一次大胆收购。2015年，长电科技以蛇吞象的姿态，成功收购了全球排名第四的新加坡封测厂商星科金朋。此次收购不仅大幅提升了长电科技的市场份额，还使其成功跻身高通、博通、英特尔等海外大厂供应链。
长电科技的全球化战略正在稳步推进中。目前，公司在全球范围内拥有八大生产基地和两大研发中心。2024年3月，长电科技再传捷报，宣布拟收购晟碟半导体80%的股权。晟碟半导体作为西部数据旗下全资子公司，此次收购无疑将进一步强化长电科技在存储封测领域的实力。
在业绩表现方面，长电科技同样交出了亮眼的成绩单。2024年前三季度，公司实现营收249.8亿元，同比增长22.26%；净利润达到10.76亿元，同比增长10.55%。尽管半导体行业的周期性波动对公司的业绩产生了一定影响，但长电科技凭借其在封测领域的领先地位和强大的技术实力，成功扭转了2023年的亏损局面。
然而，长电科技在业绩增长的过程中也面临着一些挑战。一方面，半导体行业的周期性变化导致公司业绩波动较大；另一方面，海外大厂如三星电子和美光科技等正加大对先进封装技术的投资力度，可能对长电科技的短期业绩增长构成一定压力。不过，从长远来看，随着新能源汽车市场的快速渗透和汽车电子市场的蓬勃发展，长电科技作为内地第一家进入国际AEC汽车电子委员会的封测企业，有望在这一领域实现新的业绩增长。
长电科技已成立专门的汽车电子事业中心，产品覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器等多个领域。公司还在积极推进汽车芯片成品制造封测项目和晶圆级微系统集成高端封测项目，这些项目的建成投产将为公司的业绩增长提供新的动力。
