在“造芯”与“智能制造”浪潮席卷行业的当下，美的集团悄然在家电芯片领域完成了从被动防御到主动进攻的战略蜕变。这一转变，不仅标志着美的在技术自主道路上的坚实步伐，也映射出中国制造业在核心科技领域寻求突破的决心与路径。
回溯至2010年，美的集团营收首次跨越千亿大关，但利润率却徘徊在5%以下，核心部件的外部依赖成为制约其发展的关键因素。在家电产品的核心组件中，IPM（智能功率模块）与MCU（微控制器单元）扮演着至关重要的角色。IPM如同心脏，负责功率转换与电机驱动；而MCU则似大脑，负责信号处理与指令发出。然而，这两大关键组件长期被英飞凌等国际大厂所垄断，严重威胁着国内家电企业的供应链安全。
面对这一困境，美的于2010年前后率先成立专项小组，开启了IPM技术的自主研发之旅，成为国内首批涉足此领域的企业之一。通过“自主发展+对外合作”的双轨模式，美的不仅培养了一支强大的研发团队，还与中芯国际、华润微电子等半导体企业建立了紧密的合作关系。2012年，美的成功研发出基于IMS架构的IPM；2013年，实现自研IPM的量产；2019年，正式宣布实现自主可控。2021年，美的正式成立美垦半导体公司，专注于IPM业务的发展。
与此同时，美的在MCU领域的布局也同步推进。2018年，美的成立了上海美仁半导体有限公司，将MCU作为主攻方向之一。尽管家电MCU对制程工艺要求不高，但美的仍坚持从实用主义出发，以成熟制程实现技术的自主化。经过不懈努力，2021年美仁半导体成功实现MCU芯片的量产，产品可靠性经过市场检验，市场失效率低于5ppm，并在2024年上半年跻身白电市场MCU品牌TOP5榜单。
美的造芯的成功，不仅为自身供应链安全提供了有力保障，也为行业树立了典范。在格力、海尔等家电企业纷纷布局芯片领域的背景下，美的的造芯业务无疑更为深入与全面。不仅实现了自用，更已开始向外部市场供应。
2020年底，美的开始加速To B业务转型，造芯业务两大品牌——美仁与美垦，均隶属于美的To B业务的工业技术事业群。美垦半导体在斯达半导的入股后，双方合作更加紧密，IPM业务对外更加开放。而美仁半导体的MCU芯片，也在经历严苛测试与试产试销后，赢得了客户的信任与订单。
美的在新能源汽车芯片领域的布局也备受瞩目。随着新能源汽车产业的蓬勃发展，车规级芯片需求激增。美的凭借在新能源汽车产业链零部件的协同优势、家电芯片的技术积累以及规模化量产经验，积极布局新能源汽车芯片领域，首先布局的是新能源汽车水泵控制芯片。虽然目前尚未公布最新量产成绩，但美的在新能源汽车产业链的布局已初见成效。
美的与蔚来等新能源汽车企业的合作，进一步彰显了其在新能源汽车领域的雄心壮志。随着研发投入的不断加大，美的在新能源汽车芯片领域的探索将更加深入。
2024年，美的造芯业务所属的新能源及工业技术板块收入达到336亿元，同比增长20.58%，占总营收的8.26%。这一成绩的取得，不仅证明了美的在造芯领域的成功，也为其To B业务的发展注入了强劲动力。
从“防御性布局”到“进攻性扩张”，美的造芯业务的转变不仅展现了中国制造业在技术自主道路上的坚定步伐，更向世界展示了中国制造业在全球科技竞争中的雄心与实力。
