英特尔在2025年愿景大会上揭晓了其半导体制造技术的重要进展，代工服务高级副总裁Kevin O'Buckley向外界宣布，公司已成功迈入18A工艺节点的风险生产阶段。这一里程碑标志着英特尔在先进制程技术上的又一重大突破。
此次大会不仅是英特尔展示技术实力的舞台，也是新任首席执行官Lip-Bu Tan首次以领导者的身份亮相。Kevin O'Buckley在会上表示，英特尔即将圆满完成其“四年五个节点”（5N4Y）计划，该计划由前首席执行官帕特·基辛格发起，旨在帮助英特尔从台积电等竞争对手手中重夺半导体行业的领先地位。
尽管英特尔在2021年6月宣布的四年计划中取消了20A节点的大批量制造以削减成本，但公司在18A节点上取得了显著进展。O'Buckley强调，风险生产并非字面意义上的“风险”，而是半导体行业中的一个标准术语，意味着技术已成熟到可以冻结并进行小规模测试制造的程度。
“我们的客户已经验证，18A工艺对他们的产品来说已经足够优秀。”O'Buckley解释道，“风险生产阶段的关键在于，我们将从小规模生产扩大到更大的批量，确保技术不仅满足能力要求，还能大规模应用。”
英特尔正与客户合作，对基于18A工艺的Panther Lake进行采样。据透露，英特尔代工的18A节点和CPU有望在2025年下半年正式推出。为了庆祝这一里程碑，英特尔还推出了新的18A网站，详细介绍该节点的进展和规格。
风险生产是新工艺节点部署过程中的一个重要步骤，表明英特尔认为18A节点已准备好进入大批量制造阶段。公司已生产了大量18A测试芯片，这些芯片在单个晶圆上集成了多个不同的设计，用于原型开发。
然而，风险生产并不意味着没有挑战。随着英特尔在制造技术上不断改进和优化工具，产量和功能可能会受到一定影响。因此，客户通常利用风险生产阶段制造鉴定或工程样品，而不是期望获得完全符合大批量制造节点的严格产量目标。
尽管如此，一些客户仍然愿意承担这些风险，以便提前访问新节点并获得显著的上市时间优势。他们可以在竞争对手开始生产之前调整和完善自己的设计，从而在市场上占据先机。
关于18A风险生产是否用于英特尔自家的Panther Lake处理器，公司尚未透露具体信息。但据透露，Panther Lake处理器计划在今年晚些时候交付。因此，有理由推测Panther Lake芯片可能是风险生产的对象之一。
值得注意的是，18A芯片将是英特尔首款同时采用PowerVia背面供电和RibbonFET全环绕栅极（GAA）晶体管的产品化芯片。PowerVia技术优化了功率布线，提高了性能和晶体管密度；而RibbonFET则提供了更高的晶体管密度和更快的开关速度，同时占地面积更小。
英特尔还在继续推进其更广泛的代工路线图，包括后续的14A节点。14A节点将是英特尔首个使用High-NA EUV光刻技术的节点，将进一步扩展英特尔代工服务的产品组合和应用范围。
尽管英特尔在Foundry业务上经历了动荡，包括将俄亥俄州业务的扩建推迟到2030年，但18A风险生产的宣布仍传递出积极信号。目前，英特尔正在亚利桑那州晶圆厂运行其第一批18A晶圆。
