在汽车工业的核心领域，芯片扮演着至关重要的角色，尤其是MCU（微控制单元）芯片，被誉为汽车的大脑中枢，负责信息的接收与指令的发出，确保车辆性能的稳定与安全。长久以来，高性能MCU芯片，特别是那些应用于动力系统和底盘控制等高安全性、复杂环境的关键部件，一直是国产汽车芯片领域的短板。然而，这一现状正迎来转机。
东风汽车，作为中国汽车行业的领军企业，近日宣布其全球创新中心研发的首款完全国产化的车规级高性能MCU芯片DF30已成功完成首次流片验证，并即将进入车规级验证阶段，预计明年即可实现量产上市，这将有力打破国外厂商在此领域的垄断地位。
这枚看似不起眼的黑色芯片，拇指指甲盖大小，却承载着东风汽车突破技术封锁、实现自主创新的雄心壮志。DF30的研发之路充满了挑战与艰辛，东风汽车携手中国信科二进制半导体有限公司等8家企事业单位，共同成立了湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，通过上下游企业的紧密合作，形成了一条完整的芯片产业链。
在联合研发的过程中，团队面临了诸多技术难题和合作挑战。例如，在芯片设计的关键模块选择上，东风汽车与设计企业产生了分歧，导致首次流片验证失败。然而，正是这些挫折与碰撞，促进了团队成员之间的沟通与磨合，使得创新联合体的运作越来越高效，成员单位也发展到了44家，覆盖了车规芯片的全产业链。
DF30芯片的应用前景广阔，不仅可用于燃油车的发动机和底盘控制，还能应用于新能源车的三电系统，其功能与性能均达到了国际先进水平。在漠河进行的寒区摸底测试中，基于DF30开发的动力控制器表现优异，达到了预期目标，为芯片的进一步开发和产业化奠定了坚实基础。接下来，东风汽车还计划在今年夏天将DF30送往吐鲁番进行热区测试。
东风汽车不仅关注DF30芯片的研发与测试，更看重的是创新联合体这种创新模式的探索与实践。张凡武，东风汽车研发总院智能化技术总师表示：“自研芯片的核心在于根据自身的需求定义产品。东风汽车将基于自身独特的需求和对应用场景的深刻理解，定义芯片产品，并打通在国内进行芯片需求、设计、生产再到应用的整个流程，确保供应链的安全与稳定。”
除了DF30之外，东风汽车还在不断探索与研发其他类型的芯片产品，以实现产品系列化。同时，东风汽车也在积极推进域控制器芯片的研发工作，为未来的智能驾驶和智能互联技术提供更加坚实的硬件支持。
近年来，东风汽车在研发投入上持续加大力度，占比稳定在8%左右。从新能源汽车的研发到智能驾驶的探索，从高效动力系统的升级到智能互联技术的应用，东风汽车不断突破技术壁垒，取得了显著成果。连续三年获得中国车企专利创新指数第一位，充分证明了其在技术创新方面的实力和决心。
