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红魔10 Air真容曝光:超薄机身配全面屏,4月中旬震撼发布!

   时间:2025-04-09 21:20:30 来源:ITBEAR编辑:快讯团队 发表评论无障碍通道

红魔10 Air的最新外观设计已正式揭晓,包括疾影黑、霜刃白和烈焰橙三款配色,机身厚度控制在了令人惊叹的7.85毫米。这款备受期待的手机将于4月16日下午3点正式发布。

红魔10 Air在设计上采用了简约而不失硬朗的风格,整体线条方正,边框平直,四角则通过轻微的圆弧处理,使得握持感更为舒适。其正面配备了一块超大屏占比的全面屏,边框极窄,无任何刘海或打孔设计,推测可能搭载了先进的屏下摄像头技术,为用户带来更加沉浸的视觉体验。

机身背面设计同样简洁大方,后置摄像头模组位于左上角,采用竖向排列的三摄方案。三个黑色圆形镜头整齐排列,最上方的镜头周围镶嵌着一圈光环,预计为闪光灯。红魔(REDMAGIC)的品牌标志则巧妙地印刻在镜头模组下方,彰显其独特的品牌魅力。

根据此前的爆料信息,红魔10 Air在硬件配置上同样不容小觑。该机将配备一块6.8英寸的京东方真全面屏,分辨率达到1116p,机身尺寸为164.3×76.6×7.85毫米,重量仅为205克,轻盈便携。内置6000毫安时大容量电池,支持80瓦快充技术,确保用户在使用过程中无需频繁充电。

红魔10 Air还搭载了前置1600万像素摄像头,后置则采用了5000万像素+5000万像素的双主摄组合,拍照效果值得期待。在处理器方面,该机将搭载骁龙8 Gen3处理器,为用户带来强劲的性能表现。

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