近日，有关小米内部组织架构调整的消息引起了广泛关注。据悉，小米已在其手机产品部内设立了一个新的部门——芯片平台部，并正式任命秦牧云为该部门的负责人。
这一消息最初由新浪科技报道，指出秦牧云将直接向手机产品部总经理李俊汇报工作。然而，对于这一报道，小米集团公关部总经理王化随后进行了澄清。
王化表示，实际上，手机产品部的芯片平台部并非新设，而是一直存在的一个部门。该部门的主要职责是负责手机产品的芯片平台选型评估以及深度定制工作。他强调，秦牧云作为该部门的负责人，已经在小米工作多年，并非新近加入。
为了证明这一点，王化还透露，他与秦牧云在小米办公平台上的对话记录可以追溯到2021年，这进一步证实了秦牧云在小米的工作年限和身份。
王化的回应不仅澄清了关于芯片平台部新设的误解，还展示了小米内部对于组织架构调整的透明度和公开性。他强调，小米一直致力于优化内部结构，以提升产品竞争力和市场响应速度。
此次调整无疑将进一步加强小米在芯片领域的实力，为未来的手机产品提供更多创新可能。同时，也体现了小米对于芯片技术的高度重视和持续投入。
