近期，日本汽车制造商及其供应链伙伴正采取集体行动，旨在增强他们在中国智能汽车市场中的竞争力。《日经亚洲》在相关报道中披露了这一动向。
去年，由丰田、日产和本田等巨头引领，12家汽车制造商、零部件供应商以及5家半导体公司携手，创立了名为ASRA的半导体联盟。该联盟的核心目标是推进汽车先进SoC（系统级芯片）的研究。
目前，ASRA正积极推动下一代汽车芯片的标准化设计进程，目标是在2029年3月前完成这一设计。ASRA的执行董事、电装公司的高级顾问河原信昭指出，日本在硬件开发方面，尤其是在确保实时控制、功能安全以及软件运行的可靠性方面，相较于竞争对手存在落后。
河原进一步表示，日本汽车制造商在软件定义汽车（SDV）领域与中国相比，可能落后两到三年。这主要是因为中国和其他领先的电动汽车制造商倾向于先确定软件需求，再匹配相应的硬件，而日本汽车制造商则往往优先考虑硬件，再决定软件和半导体，这导致了开发速度的滞后。
与此同时，中国汽车制造商如比亚迪、吉利和奇瑞等，凭借智能汽车和电动汽车的强劲表现，不仅在国内市场，也在其他亚洲经济体中赢得了大量市场份额，这些市场原本主要由日本和欧洲制造商占据。根据汽车研究公司MarkLines的数据，2024年，中国车企在泰国的市场份额已从五年前的2.3%跃升至7%，在印尼的市场份额也从0.4%提高到了2.9%。相比之下，日本汽车制造商在这五年中的总市场份额平均下降了近10个百分点。
根据Gartner发布的2024年数字汽车制造商指数，该指数评估了汽车公司将软件融入商业决策的程度以及其车辆的数字化程度，结果显示，丰田在22家汽车制造商中排名垫底，本田、日产和马自达也处于末位。面对这一形势，ASRA的成立标志着日本汽车制造商正积极寻求通过加速SDV的发展来重振市场地位。
ASRA联盟正在探索一种基础芯片设计，旨在满足联盟内多家汽车制造商的需求，以节省时间和成本。美国芯片初创公司Tenstorrent的汽车业务副总裁塞缪尔·福特内布里认为，中日智能汽车在芯片功能上的差异并不显著，关键在于交货速度和成本。他建议，通过标准化芯片设计并实现开源，可以增加该领域的竞争，从而降低芯片的价格和成本，帮助日本和西方汽车制造商缩小与中国车企的差距。
行业研究机构Omdia的研究员也指出，由于汽车芯片的制造成本高昂，产量相对较小，且尖端汽车芯片的制造过程复杂，利润不如数据中心和个人电脑芯片，因此，芯片代工厂商可能并不将汽车行业视为优先发展领域。河原对此表示赞同，并强调，如果能够实现平台标准化，基础芯片的产量将大幅提升，这将极大地便利供应商的生产。
河原还透露，ASRA是全球首批由汽车制造商和供应商联合开展芯片研究的行业组织之一。如果成功，这将有望帮助日本在制定国际标准的工作中占据一席之地。
