国际半导体行业标准组织JEDEC近期揭晓了一项重大技术革新——HBM4高带宽内存标准的正式发布。这一新标准在性能、能效以及设计灵活性上实现了质的飞跃，预示着生成式AI、高性能计算(HPC)及高端应用领域即将迎来一场技术革命。
HBM4的核心亮点在于其前所未有的带宽能力。通过采用2048-bit接口，并将传输速度提升至8Gb/s，HBM4的总带宽达到了惊人的2TB/s，这一数字是前代HBM3的两倍之多。如此巨大的带宽提升，无疑将为带宽密集型应用注入强大的动力，显著提升数据传输效率。
在通道数方面，HBM4同样带来了显著的改进。每个堆栈的独立通道数量从HBM3的16个增加至32个，这一变化为设计人员提供了更大的创意空间，使他们能够更灵活地优化多维数据集的独立访问，从而进一步提升系统性能。
电源效率是HBM4另一大亮点。该标准支持多种供应商特定的电压电平，包括VDDQ的0.7V、0.75V、0.8V或0.9V，以及VDDC的1.0V或1.05V。这些改进不仅有效降低了功耗，还显著提高了能源效率，使得HBM4在能效方面表现出色。
HBM4在保持高性能的同时，还确保了与现有HBM3控制器的向后兼容性。这一特性意味着在各种应用中，HBM4可以无缝集成，甚至在必要时，单个控制器可以同时与HBM3和HBM4协同工作，为用户提供了极大的便利。
在安全性方面，HBM4结合了定向刷新管理(DRFM)技术，有效增强了对row-hammer攻击的防御能力。同时，更高的可靠性、可用性和可维护性(RAS)特性，确保了数据的安全性和系统的稳定性，为关键应用提供了坚实的保障。
HBM4在存储容量方面也实现了突破。它支持4层、8层、12层和16层DRAM堆栈配置，芯片容量可选24Gb或32Gb，单个堆栈最大容量更是达到了64GB。这一多样化的存储容量选择，使得HBM4能够满足不同应用场景的多样化需求。
HBM4高带宽内存标准的发布，标志着半导体行业在高性能、高能效以及高安全性方面迈出了重要一步。这一创新技术将为生成式AI、高性能计算等领域带来深远影响，推动相关应用实现更加卓越的性能表现。
