功率半导体市场近期遭遇寒流，一改往日的繁荣景象，显得冷清许多。据TechInsights数据显示，2024年功率半导体行业的销售额降至468亿美元，与2023年相比下降了8%。这一变化不仅影响了整个产业链，还促使行业巨头们纷纷采取应对措施。
作为功率半导体领域的领头羊，多家企业开始实施裁员计划。日本瑞萨电子宣布将在其全球21000个岗位中裁减约1050人，同时推迟了原定于2025年初的大规模功率半导体生产计划。数据显示，截至2024年12月，该公司的制造设施产能利用率仅为30%，较上一季度进一步下滑。同样，英飞凌、意法半导体和安森美等功率半导体巨头也纷纷宣布裁员计划，以应对市场挑战。
不仅如此，上游的零部件与材料供应商同样受到波及。Wolfspeed宣布关闭其在美国的150mm碳化硅（SiC）达勒姆工厂，并裁员1000人。日本Sanken Electric和住友电气也推迟了扩张计划或取消了新建工厂的项目。
研究机构对日美欧7家大型企业的库存情况进行了统计，结果显示功率半导体库存逐渐增加。2024年10月至12月，产品从制造到销售的平均天数达到了99天，比上年同期增加了18%。这一数据进一步凸显了市场的寒意。
在产品价格方面，功率半导体的主力产品硅基IGBT、硅基MOSFET以及碳化硅均表现出不同程度的逆风。特别是碳化硅（SiC）市场，从供应短缺迅速转向供过于求。自2024年初以来，6英寸SiC衬底价格持续下跌，到2024年中期已跌至500美元以下。业内人士透露，6英寸SiC基板的价格已经低于成本价，销售情况不容乐观。8英寸SiC基板的价格防线也在逐渐失守，预计降幅超过一半。
同时，SiC的迅猛发展不仅冲击了国际SiC供应商的市场地位，还促使一些国际IGBT龙头采取降价措施来稳固市场份额。据悉，进入2025年，英飞凌、富士等外资品牌已降价超过30%。国产IGBT厂商方面则没有降价消息传出。
尽管MOSFET市场未有明显降价声音传出，但该领域的市场结构性分化同样较为明显。中低MOSFET市场竞争激烈，利润空间受挤压；而高压MOSFET市场则有望持续增长。
对于功率半导体市场的复苏时间，业内存在不同看法。咨询公司KPMG FAS的冈本准表示，电动汽车用功率半导体的需求要到2026年以后才会真正复苏。市场研究机构的数据也显示，从去年10月至今年6月，功率半导体市场持续萎靡，直至7月才相对稳定，但恢复增长还需要时间。
然而，已有不少行业巨头将复苏的矛头对准今年。英飞凌首席执行官约亨·哈内贝克表示，尽管周期性复苏被推迟，但他们准备在2025年实现低迷的经营业绩。东芝电子设备和存储业务总经理Noriyasu Kurihara也表示，目前对功率芯片的需求缓慢，但2025年业务应该会回暖。
国产半导体公司方面，华虹半导体发布了2024年全年业绩报告。尽管其第二大应用领域——工业与汽车板块终端市场需求不振，导致IGBT功率器件产品收入下滑，但华虹半导体预计2025年汽车和工业市场将逐步复苏。特别是在库存调整基本完成后，市场需求将恢复正常。
从国产功率半导体公司的业绩表现来看，它们在过去一年过得比国际龙头要好不少。在经济复苏的大背景下，叠加下游AI算力、汽车电气化和智能化、消费电子景气度攀升等因素对功率半导体需求的持续拉动，国产功率半导体公司逐渐走出2023年的周期谷底。
例如，士兰微自主研发的SiC MOSFET模块已通过多家车企验证并批量交付，在汽车领域的布局成果显著。新洁能在第一季度营收同比下滑后，随后两个季度迎来逆转，实现营收总额的同比增长。然而，也有部分国产半导体公司如华润微、斯达半导等仍面临一定挑战。
随着电动汽车市场发展势头放缓，业界将目光更多投向数据中心、直流快速充电、可再生能源发电和存储以及工业电源等其他应用领域。在这些新兴应用领域，国产厂商凭借在SiC市场的突破，有望抢占更多市场份额。
全球功率半导体市场竞争日益激烈，前十大行业领导者占据约65%的市场份额，但他们面临着来自新兴公司，尤其是中国公司的竞争压力。分析报告指出，中国近年来在该产业的市场份额显著上升，目前已超过全球功率半导体市场总份额的10%。
