在2025年上海车展的聚光灯下，MediaTek正式发布了其最新的天玑汽车旗舰座舱平台C-X1，这款产品的问世，无疑为汽车行业带来了一场技术革命。
C-X1采用了业界领先的3nm制程工艺，内置12核GPU，并搭载了双AI引擎，构建了一个弹性且强大的算力架构。这一创新设计，使得C-X1的AI算力达到了惊人的400 TOPS，一举打破了智能座舱算力的界限，引领行业迈向了新的高度。
C-X1不仅算力出众，更通过与NVIDIA的深度合作，实现了技术的无缝对接。借助NVIDIA Blackwell GPU和NVIDIA DriveOS平台，C-X1能够与NVIDIA的智驾芯片实现高效协同与资源共享，为汽车制造商提供了舱驾一体的融合解决方案，让智驾系统与座舱系统完美融合，为用户带来前所未有的驾驶体验。
在性能表现上，C-X1同样不负众望。其单核性能较当前旗舰汽车座舱芯片领先高达80%，GPU算力更是达到了10.2 TFLOPS，3D渲染性能领先行业旗舰车芯约300%。这意味着，在C-X1的加持下，用户可以在车内流畅体验3A级游戏大作，享受影院级的视觉盛宴。
除了强大的性能，C-X1在车载图像与音频处理能力上也同样出色。它支持8K@60FPS/4K@240FPS视频播放与录制，能够同时处理12个摄像头的高清图像，满足行车中的各种图像记录需求。同时，内置的3颗Hi-Fi5音频DSP，让音频解码更高效，音质更细腻，为用户带来了剧院级的环绕声体验。
MediaTek在此次车展上还同步推出了天玑汽车联接平台MT2739。该平台全球率先实现了5G-A通信技术上车，并集成了NB-NTN与NR-NTN卫星通信能力，让汽车的通讯能力得到了质的飞跃。
随着AI定义汽车成为行业趋势，联发科也在积极探索将智能体AI的能力融入座舱中。C-X1通过算力革新与架构创新，推动了智能座舱从功能叠加向AI深度赋能的转型。其双AI引擎不仅大幅提升了大语言模型的推理性能，还通过FP4格式量化技术，降低了端侧AI运行所需的内存带宽，加速了AI应用的响应速度。
面对车企对于舱驾一体融合的需求，联发科也给出了针对性的解决方案。C-X1能够与NVIDIA的智驾芯片实现高效协同，通过算力动态分配与系统无缝对接，为车企提供了一套先进的舱驾一体融合方案。这一设计不仅降低了车企的开发复杂度，还为舱驾一体的未来发展提供了坚实的技术支撑。
作为芯片领域的佼佼者，MediaTek通过C-X1再次展示了其在技术创新与生态整合方面的强大实力。这款旗舰车芯不仅为汽车智能化带来了全新思路，更为未来出行体验的持续进化奠定了坚实基础。在AI定义汽车的背景下，MediaTek正携手行业伙伴共同探索智能汽车的无限可能。
