英特尔近年来在制程技术上的“4年5制程”战略虽未完全按预期实现，其晶圆代工业务IFS在市场中的表现也曾遭遇挑战。然而，随着18A制程节点的稳步推进，英特尔似乎正迎来一个重要的转折点。
据台湾工商时报的最新报道，多家国际知名芯片制造商，如英伟达、博通和IBM，正在积极对英特尔的18A制程进行采样和验证。这一举动表明，业界对英特尔的这一先进制程技术给予了高度关注。客户反馈普遍积极，预示着英特尔有望在先进工艺领域成为台积电的强劲对手。
18A制程节点对于英特尔来说，不仅是技术上的突破，更是其自家产品核心制程的重要支撑。有消息称，英特尔计划在其芯片产品中，采用自家工艺节点的比例高达70%，这充分显示了其推进供应链垂直整合的决心。即将推出的Nova Lake处理器的计算模块，部分也将采用18A制程，而非完全依赖台积电代工，这进一步体现了英特尔对IFS业务的信心增强。
在外部合作方面，除了英伟达和博通，还有多家企业正在与英特尔共同验证18A工艺。在全球芯片巨头寻求供应链多元化，并考虑将生产回归美国本土的趋势下，英特尔的代工业务正好满足了这一市场需求，成为像英伟达这样的客户分散风险的新选择。
从技术层面来看，英特尔的18A制程在性能和密度方面均取得了显著进展。据透露，其SRAM密度与台积电的N2制程相当，且在内部测试中，相比英特尔之前的3节点，性能有了显著提升。新工艺中采用的PowerVia背部供电技术，被认为是提升能效和芯片性能的关键因素。未来，随着搭载18A制程的Panther Lake SoC的推出，市场将能够更全面地评估这一制程的真实实力。
