在2025年的上海国际车展上，汽车产业的幕后英雄——“供应商新势力”纷纷走到聚光灯下，其中，黑芝麻智能成为备受瞩目的焦点。这家企业在此次车展上推出了一系列创新技术和产品，展示了其在智能驾驶领域的深厚积累。
黑芝麻智能不仅推出了新一代芯片平台，还带来了跨域融合方案及多项国际合作成果。从底层的芯片技术到整个行业的生态协同，黑芝麻智能全方位展示了其在辅助驾驶、舱驾融合及安全计算等领域的最新研发成果。
透过这些新产品和技术解决方案，可以清晰地看到，当今的汽车产品正在经历一场深刻的变革，它们正逐步向消费电子产品的方向转变。零部件的集成度越来越高，软硬件之间的耦合也日益紧密，一个由半导体厂商构成的AI供应商生态系统已经趋于成熟。
为了推动跨域融合，黑芝麻智能基于武当C1200家族系列新品，推出了全新的安全智能底座。这一平台在架构上实现了功能安全域隔离，达到了ASIL-D的最高安全等级，确保了智能座舱、辅助驾驶、车身控制等关键系统的独立安全运行。黑芝麻智能的相关产品负责人表示，这一安全底座不仅集成了整车所有域控制器中与安全相关的部分，还实现了功能上的隔离，为其他如影音娱乐等功能提供了多元扩展的可能性。
据介绍，该安全智能底座主要由支持高速辅助驾驶功能的C1236芯片和支持多域融合计算的C1296芯片组成。C1200家族主打多域融合和跨域计算，能够灵活支持不同场景，并适应行业现在和未来的各种架构组合。目前，C1200家族芯片已经获得了多家车企的认可。
在实践层面，黑芝麻智能与英特尔携手打造了首个原型方案——“英特尔&黑芝麻智能舱驾融合平台”。该平台以武当1200家族芯片作为安全底座承载车载基础功能，英特尔的旗舰处理器提供顶级的座舱体验，而华山A2000芯片则为辅助驾驶的大模型运算提供持续供能。这种分层架构通过稳定底座与可扩展算力的组合，在保证功能安全性的同时，实现了智能系统的敏捷迭代，为不同定位的车型提供了兼具性价比与前沿性能的解决方案。
为了更好地支撑整车大模型的算力需求，黑芝麻智能在2025年推出了A2000系列芯片。这一系列芯片以全景通识高算力设计，率先支持大模型端侧推理，推动了AI计算效率的再次升级。华山A2000芯片基于7nm车规工艺打造，集成了CPU、DSP、GPU、NPU等12类功能单元，实现了单芯片多任务并行处理能力。
华山A2000系列的核心突破在于其自研的“九韶”NPU架构。这一架构采用大核设计，支持Transformer硬加速，同时支持FP8/FP16混合精度运算，能效比达到了行业顶尖水平。黑芝麻智能的首席市场营销官表示，“九韶”NPU不仅满足了大模型的实时推理需求，还通过优先级抢占机制，确保了复杂场景下的计算确定性，为高等级辅助驾驶提供了安全基石。
华山A2000家族包括A2000 Lite、A2000和A2000 Pro三款产品，分别针对不同等级的辅助驾驶需求。其中，A2000 Lite专注于城市辅助驾驶，A2000支持全场景通识辅助驾驶，而A2000 Pro则是为高阶全场景通识辅助驾驶而设计的。A2000系列芯片的“通识感知”能力基于知识增强的语义空间，使车辆能够像人类一样理解隧道、夜间、极端天气等复杂场景，并做出预判性决策。配套的BaRT工具链兼容PyTorch、Triton等主流框架，支持开发者快速部署算法。
除了车内大模型的算力支持外，黑芝麻智能还通过A2000和C1200家族芯片的搭配组合，在具身智能领域实现了机器人“大小脑融合”的解决方案。这一解决方案使得机器人从感知到动作执行，都能够在端侧完成。目前，黑芝麻智能已与武汉大学刘胜院士团队、傅利叶团队推进具身智能场景的落地。
黑芝麻智能还联合东风汽车、均联智行宣布，基于武当C1296芯片的首个国产单芯片中央计算平台已经启动量产。这一舱驾一体化方案正式进入量产阶段，并将率先搭载于东风汽车旗下的多款新车型。
