2025年度上海国际汽车工业展览会在万众瞩目中拉开帷幕，这场盛大的展会汇聚了来自全球26个国家和地区的近千家顶尖企业，展览面积突破36万平方米，再创历史新高。车展不仅是新车发布的璀璨舞台，更成为了观察未来五年全球汽车产业走势的重要窗口，一家美国媒体甚至断言：“上海车展的风向，预示着汽车产业的未来。”
自1985年首届以来，上海车展始终是新车亮相的焦点。然而，今年的车展上，国产芯片企业的展台意外成为了全场瞩目的“隐形核心”。佰维存储、黑芝麻智能等国内厂商的自研车规级芯片解决方案，吸引了大量观众驻足，订单与合作意向纷至沓来，国产车规芯片正逐步从备选走向标配。
全球汽车芯片市场长期由海外巨头主导，IDC数据显示，英飞凌、恩智浦、意法半导体、瑞萨电子和德州仪器等海外企业占据了超过50%的市场份额。然而，国产车企正积极拥抱国产芯片，瑞银研究员发现，比亚迪畅销电动车“海豹”的全部功率半导体均来自中国供应商。中国汽车芯片联盟发布的白名单2.0，涵盖了超过2000个应用案例和1800余款产品，彰显了国产芯片在汽车领域的蓬勃发展。
半导体产业纵横走访发现，今年国产汽车芯片的发展呈现出三大显著变化。首先，国内车企对国产车规芯片的态度已从谨慎转向信任。佰维存储带来的覆盖智能网联汽车全场景的车规级存储解决方案，包括eMMC、LPDDR、UFS等，广泛应用于智能座舱、自动驾驶等关键领域，赢得了市场的广泛认可。芯擎科技、中兴等厂商也展示了其最新的汽车芯片解决方案，出货量持续增长。
其次，虽然芯片企业与Tier 1的合作依然紧密，但越来越多的车企开始直接与芯片企业对接。黑芝麻智能的客户群体中，虽然Tier 1仍占多数，但通过与亿咖通等车企自建智能科技子公司的合作，其芯片已搭载于领克等多款车型。小华半导体也与多家车企建立了直接联系，指定选型其车规MCU。车企的“去中介化”趋势，为芯片企业提供了更多直接对接的机会。
第三，国产芯片出货速度加快，研发周期缩短。随着车企开发周期的缩短，对芯片研发速度的要求也越来越高。佰维存储等拥有自主封测制造厂的企业，在汽车芯片开发中更具优势，能够快速响应客户需求，实现灵活定制。中兴等拥有完整供应链的企业，也能够在汽车芯片领域大展拳脚。
本届车展上，国产芯片企业纷纷推出新品，成为车展的一大亮点。佰维存储推出了全国产自研的车规级eMMC芯片，采用自主研发的主控芯片和国产高品质晶圆，结合自主封测与本地供应链体系，打造安全自主可控的“中国方案”。黑芝麻智能则推出了“安全智能底座”方案，并与英特尔计划发布舱驾融合平台参考设计。芯驰科技发布了最新一代AI座舱芯片X10，采用4nm先进制程，满足端侧部署多模态大模型的需求。
国产芯片展台的火爆并非偶然，而是技术突破、供应链重构和市场选择共同作用的结果。政策支持、企业自身加大研发力度以及全球供应链的不确定性等因素，共同推动了国产车规芯片的快速发展。然而，目前国内芯片企业做车规级芯片整体仍处于亏损状态，投入与产出比不对等的现象依然存在。为了在这片红海市场中生存，企业们纷纷采取不同策略，要么依托庞大供应链优势补贴汽车板块，要么依赖投融资等待出货量提升反哺自身。
尽管面临诸多挑战，但国产车规芯片正以其独特的技术优势和市场洞察力，逐步在汽车产业中占据一席之地。未来，随着技术的不断突破和市场的持续拓展，国产车规芯片有望迎来更加广阔的发展前景。
