在汽车产业迈向“电动化、智能化、网联化”深度融合的新纪元，电子电气架构正经历一场从“分布式模块化”至“多域融合”的深刻变革。在这场变革中，中央域控制器（CCU）、智能驾驶处理器及座舱处理器，已成为智能汽车不可或缺的三大核心SoC组件。然而，国内高端车规芯片市场长期被国际巨头如英飞凌、恩智浦等所占据，特别是在中央域控制器芯片领域，国产化进程缓慢，核心技术面临严峻挑战。
据行业预测，至2027年，“准中央+区域”架构的市场渗透率预计将达到16.3%，而“中央+区域”架构的渗透率也将达到14.3%。在此背景下，我国区域控制及车身域控市场规模有望达到476亿元，国产化替代的需求愈发迫切。
正是在这一关键时刻，辰至半导体携其C1芯片强势入局。在2025上海车展同期举办的“汽车半导体生态大会”上，辰至半导体研发副总裁刘利元详细介绍了C1系列芯片。这款芯片不仅标志着中国车规芯片从“可用”向“好用”的重大跨越，更以其高性能、低时延、高带宽等优势，在实时控制及数据处理方面展现出了卓越能力。
C1芯片可对标国际中高端芯片，如恩智浦S32G系列、英飞凌TC39系列及瑞萨R-Car系列，为国内智能汽车提供了强大的算力支持及高效的数据传输能力。它能够满足从中央域网关控制器到区域控制器等多种应用场景的需求，实现智能网联汽车车身控制的全面覆盖。
辰至半导体还围绕C1芯片打造了一套完整的Turnkey解决方案，包括硬件平台、底层软件及开发工具等，可根据客户需求进行定制交付。这一站式服务模式不仅降低了客户的开发成本与风险，更加速了产品上市进程，提升了客户服务响应速度。
C1芯片的应用潜力远不止于智能汽车领域。它支持1000+IO节点的灵活部署，并兼容中高端工控节点扩展，能够满足不同工业场景对自动化、智能化的需求。从汽车控制到工业控制，C1芯片展现了其无缝跨越的能力，进一步拓宽了市场覆盖面及应用价值。
展望未来，辰至C1芯片系列还将拓展至中高端工控解决方案、低空经济及机器人等领域。在工控领域，C1芯片有望打破西门子等公司在中高端工控PLC领域的垄断地位，提升工业控制系统的智能化水平及运行效率。在低空经济中，C1芯片将为飞行器的控制系统及电子设备提供核心支持，推动该领域的快速发展。
C1芯片对于国内汽车产业的自主可控发展具有重大战略意义。它不仅有助于替代进口芯片，更在重构产业链方面发挥着关键作用。通过打通车企与芯片企业的联合研发通道，以及带动域控制器中其他国产零部件的升级，C1芯片正在推动汽车产业向全面自主发展迈进。
作为全球最大的新能源汽车市场，中国拥有庞大的用户群体及不断增长的市场需求。在电子电气架构升级方面，国内企业应积极拥抱开放合作生态，通过协同创新实现自主可控。辰至C1芯片凭借其高性能与高适配性，在智能汽车发展浪潮中扮演着关键角色，成为推动国内汽车产业转型升级与高质量发展的重要力量。
