2025上海车展正在如火如荼地进行中，吸引了全球汽车业界的目光。此次车展不仅展示了超过千款展车，更有超过100款新车型首次亮相。在这场科技与创新交汇的盛宴中，车载芯片成为了备受瞩目的焦点。
车展现场，众多车企纷纷亮相，而车载芯片厂商也不甘示弱，展示了他们的最新产品和技术。黑芝麻智能、地平线等国内领先企业，以及国际巨头英特尔、高通等，都推出了各自的新品，并展示了他们的“独门绝技”。
随着智能驾驶技术的不断发展，智能辅助驾驶等级不断提升，智能座舱交互需求也日益增强，这对车载芯片的算力提出了更高要求。车展现场，多家芯片厂商展示了他们最新的高算力芯片，这些芯片不仅算力强大，而且集成度更高，能够满足汽车厂商对于智能驾驶和智能座舱的多样化需求。
英特尔在此次车展上推出了其第二代AI增强软件定义汽车（SDV）SoC。这款SoC采用了英特尔芯粒（Chiplet）技术，将CPU、GPU、NPU等功能模块垂直堆叠，实现了高度的集成化。据英特尔公司高管介绍，这款SoC的生成式和多模态AI性能相比上一代有了大幅提升，图形性能也得到了显著提高。同时，它还拥有12个摄像头通道和280个音频通道，能够满足汽车厂商对于智能驾驶和智能座舱的多样化需求。
高通也在车展上展示了其最新的8775平台，该平台同样具备高度集成化的特点。它采用了CPU+NPU+GPU的异构计算架构，单芯片即可支持4K多屏交互、高速NOA导航及车身域实时控制。据高通方面介绍，这款平台的系统带宽高达154GB/s，能够满足汽车厂商对于高带宽、低延迟的需求。
国产智驾芯片方面，黑芝麻智能推出了新一代芯片平台华山®A2000家族芯片。这款芯片集成了CPU、DSP、GPU、NPU、MCU、ISP和CV等多功能单元，以7nm工艺制造，单芯片算力最高可达250+TOPS。据现场工作人员介绍，这款芯片是专为下一代AI模型设计的高算力芯片平台，能够针对不同级别的自动驾驶需求进行灵活配置。
黑芝麻智能还发布了“安全智能底座”方案，该方案以武当C1200家族跨域融合芯片为核心，通过硬件级安全隔离、平台化算力扩展及全生命周期兼容性设计，旨在解决车企在跨域融合中的安全与成本难题。目前，该方案已获得多家国际头部企业的认可，并进入量产阶段。
地平线在车展上展示了其最新的征程®6系列车载智能计算方案。该方案中的征程6P芯片算力高达560 TOPS，采用端到端技术架构，可同时处理20路摄像头数据，满足城区复杂场景下的实时决策需求。据地平线方面介绍，这款芯片采用了先进的工艺制程和异构架构，实现了高性能和低功耗的完美平衡。
紫光展锐也在此次车展上推出了其全新一代旗舰级智能座舱芯片平台A8880。该平台在算力和集成度上都有了大幅提升，CPU性能相比上一代提升了3倍，GPU性能提升了6倍，NPU性能提升了8倍，音频DSP性能也同比提升了8倍。据紫光展锐方面介绍，这款芯片平台能够满足汽车厂商对于智能座舱的高性能需求。
在车展现场，一位芯片厂商高管表示，随着车企对自动驾驶计算芯片的要求不断提高，芯片集成度的提升成为了必然趋势。新一代芯片普遍采用了CPU+GPU+NPU+DSP的异构架构，从功能域向中央计算发展。同时，芯片厂商也在不断优化产品参数和兼容度，以满足汽车厂商对于高性能、低功耗和低成本的需求。
随着“智驾平权”浪潮的兴起，车企纷纷致力于将高阶智驾功能普及至更多中低端车型。为实现这一目标，降低硬件成本成为了关键。因此，车载芯片和汽车雷达的价格在近年来呈下降趋势。然而，如何在降低成本的同时保证产品质量和性能，成为了芯片厂商和车企共同面临的挑战。
在车展上，多家芯片厂商表示，他们正在通过技术创新和工艺优化来降低成本。例如，英特尔新推出的第二代AI增强SDV SoC通过动态电压频率调整（DVFS）和智能任务调度算法来减少外部转接芯片需求，从而降低成本。黑芝麻智能则提供了Lite/标准版/Pro版梯度选择，以满足不同车企的需求。地平线则通过时空联合优化算法来动态调度计算资源，降低百公里能耗。
