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唯捷创芯汽车半导体大会展实力,车规级5G射频芯片引领智能网联新潮流

   时间:2025-04-28 15:45:44 来源:ITBEAR编辑:快讯团队 发表评论无障碍通道

在“2025汽车半导体生态大会”的舞台上,唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司的市场经理沈丹阳,就车规级5G射频前端芯片的最新进展发表了精彩演讲。他详细阐述了唯捷创芯如何凭借其在射频前端芯片领域的深厚积累,成功进军汽车市场,开辟了新的业务增长点。

唯捷创芯,这家自2010年成立于天津、研发中心落户上海的高科技企业,已在北京、苏州、深圳等地建立了广泛的分支机构。公司专注于射频功率放大器(PA)、WiFi射频前端模块等产品的研发、设计与销售,产品广泛应用于智能手机、平板、路由器以及车载通信设备。其PA设计能力已达到国际先进水平,WiFi产品和接收模组也在不断进步,特别是在2023年,唯捷创芯成功实现了L-PAMiD高集成模组的量产。

面对中国这一全球最大的汽车电动化、智能化市场,唯捷创芯敏锐地洞察到了射频前端芯片在汽车领域的巨大潜力。沈丹阳指出,随着汽车网联功能的日益丰富,特别是辅助驾驶、智能驾驶技术的快速发展,对通讯能力提出了更高要求。而现有的4G技术在部分苛刻应用环境下已无法满足需求,因此,具备更低时延、更高带宽、更广泛接入量和更高网络质量的5G技术,成为了智能网联汽车的理想选择。

凭借在手机行业积累的技术优势,唯捷创芯果断将业务拓展至车载电子领域。通过与稳懋、台积电、长电科技、甬矽、越亚等头部供应商的长期合作,唯捷创芯确保了产能与工艺的稳定性。2022年,公司成功在科创板上市,进一步强化了资金与技术投入,并与比亚迪、移远通信等知名企业建立了战略合作关系,正式切入车载市场。

在演讲中,沈丹阳详细介绍了唯捷创芯针对车规市场推出的5G射频前端解决方案。该方案涵盖了Sub-3G分立PA、Sub-6G LPAMiF、LFEM、LNA等多个产品系列,且全部通过了AEC-Q100认证。同时,Sub-3G LPAMiD、LDiFEM等器件也正在认证过程中,以满足车载场景的多样化需求。唯捷创芯的车规级芯片均以“VCA”开头,便于客户选型。所有VCA芯片均经过严格的第三方AEC-Q100认证测试,并在IATF16949认证的生产线上进行封测。公司承诺提供宽温域(-40℃~85℃)、超长生命周期(≥12年)及PPAP文档支持,以满足车规级的严苛要求。

目前,唯捷创芯的VCA系列车规芯片已在MT2735平台上实现量产,并计划在2024年进一步扩展至MT8678/75智能座舱平台。成立十余年来,唯捷创芯已实现了近百款产品的迭代,建立了完善的研发组织和人才梯队,积累了丰富的研发经验和技术诀窍。公司的研发活动不仅涵盖前沿技术探索、核心技术研究、芯片版图设计等方面,还深入到产品质量一致性、封装方案设计、自主测试工具及解决方案的设计和开发等多个环节。

展望未来,唯捷创芯将继续深耕车规级射频前端芯片领域,通过技术创新与生态合作,助力汽车智能化升级。在汽车半导体赛道上,唯捷创芯将以高灵活、高性能、高性价比的车规级5G射频前端芯片解决方案,为汽车产业的智能化、网联化升级贡献力量。同时,公司将以“质量优先、客户为本”的理念,与车企及Tier 1供应商建立长期信任关系,共同探索智能网联汽车的新蓝海。

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