在2025年上海国际车展这一汽车行业盛会上，德赛西威与芯驰科技携手宣布了合作的深化，共同致力于智能座舱与整车区域控制器（ZCU）领域的技术革新。双方将合力打造覆盖全链路的一体化解决方案，并推出新一代AI座舱平台，引领本土技术在智能汽车领域的飞跃。
此次合作聚焦于座舱域与车身域的功能融合，旨在全面提升智能汽车的决策与执行能力，为用户创造安全、智能且个性化的驾驶体验。这一战略升级，不仅彰显了双方对智能汽车未来趋势的深刻洞察，也预示着人机交互新时代的到来。
在AI座舱成为行业焦点的背景下，德赛西威与芯驰科技深入分析了用户需求与使用场景，针对大模型选择、芯片算子优化及底层链路设计等关键环节达成共识。双方基于芯驰新一代AI座舱处理器X10，共同研发新一代AI座舱平台，旨在通过前瞻性的设计理念，重塑人与汽车的交互模式，实现对用户意图的精准把握与预测，为用户带来前所未有的沉浸式智能体验。
德赛西威作为智能座舱、辅助驾驶及网联服务领域的佼佼者，始终引领着技术发展的潮流。而芯驰科技，作为全场景智能车芯的领军企业，其智能座舱芯片在国内市场份额领先，搭载车型众多。此次强强联合，无疑为双方的技术创新与市场拓展注入了强劲动力。
不仅如此，双方还宣布将基于芯驰ZCU芯片产品E3119/E3118及E3650，联合开发本土化整车区域控制器（ZCU）平台。其中，E3119/E3118采用高性能CPU，配备大容量SRAM及丰富外设资源，专为整车IO型ZCU和车身域控设计。而E3650作为自主高端车规MCU的新标杆，采用最新的多核集群技术，集成嵌入式非易失性存储器，提供卓越的实时性能与算力支持，助力新一代EE架构的演进。
此次合作升级，标志着德赛西威与芯驰科技在智能汽车领域的深度合作迈入新阶段。双方整合优势资源，共同攻克关键技术挑战，打造从“芯”到“端”的全链路协同解决方案。这一举措将加速本土高性能AI座舱的研发与落地，为全球汽车制造商提供更多元、更具竞争力的选择，共同推动汽车智能化迈向新的高度。
德赛西威执行副总裁、智能座舱事业部总经理何志亮表示：“在智能化浪潮的推动下，AI大模型与先进电子电气架构正深刻重塑汽车产业格局。德赛西威一直致力于为用户提供领先的智能出行体验。与芯驰科技这样优秀的本土芯片伙伴深化合作，将使我们能够更快地将创新的跨域融合解决方案推向市场，满足主机厂客户的多样化需求。”
芯驰科技CTO孙鸣乐则表示：“芯驰始终坚持以技术创新驱动汽车智能化发展。德赛西威在智能座舱、辅助驾驶和网联服务等领域拥有深厚积累和全球视野，为芯驰高性能芯片的应用落地提供了绝佳平台。通过紧密协作，我们将共同打造更具竞争力的本土化解决方案，加速技术创新，推动汽车产业智能化进程。”
