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iPhone 17系列机模曝光:Air机型超薄设计,取消实体SIM卡槽引热议

   时间:2025-04-30 13:35:28 来源:ITBEAR编辑:快讯团队 发表评论无障碍通道

近期,有关iPhone17系列的最新动态引发了广泛关注。据可靠消息透露,该系列手机已步入量产前夕,AppleTrack平台上更是流传出了一系列新机模型的上手体验,详尽展示了它们的外观设计。

与前代产品相比,iPhone17系列在产品线布局上进行了大胆调整。备受瞩目的Plus机型被取消,取而代之的是全新的Air机型。因此,全新的产品序列包括:iPhone 17 Air、iPhone 17、iPhone 17 Pro以及iPhone 17 Pro Max。

这四款新机在外观设计上同样带来了显著变化,共呈现三种迥异的风格。其中,iPhone 17 Pro与iPhone 17 Pro Max的设计语言保持一致,均采用了横向大矩阵摄像头模组,这一夸张的后摄造型甚至被网友戏称为“致敬小米11 Ultra”。

而新增的iPhone 17 Air则显得尤为特别。其背部设计简约而不失美感,采用了长条形单摄模组。尽管在正面看来并无太多亮点,但在侧面视角下却成为了最为引人注目的存在。

iPhone 17 Air不仅在设计上独树一帜,更是iPhone历史上最为轻薄的机型之一。根据机模数据,其厚度仅为约5.59毫米,几乎只有Pro机型的一半。然而,这一超薄机身也带来了一定的妥协。例如,USB-C接口并未实现上下居中设计,且电池容量被限制在3000多毫安时,甚至直接取消了实体SIM卡槽。

这一系列变化无疑引发了国内用户的广泛关注。尤其是关于eSIM技术的落地问题,以及国行版本是否会推出特供版或干脆无缘国内市场,都成为了广大消费者关注的焦点。

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