台积电在美国的半导体布局正遭遇初期挑战，但其扩张步伐并未因此放缓。据最新消息，尽管位于亚利桑那州的工厂在过去一年中亏损超过32亿元人民币，台积电依然选择加速推进当地的生产设施建设。
台积电的首席执行官魏哲家在公开声明中表达了公司的决心，他透露台积电计划在美国引入更为尖端的半导体生产技术。值得注意的是，亚利桑那州的第三座晶圆厂项目已经正式启动建设。
根据台积电发布的2024年财务报告，亚利桑那州的第一座晶圆厂虽然已开始量产，但由于营收确认的时间滞后，其子公司TSMC Arizona Corporation的亏损额从上年的109.25亿元新台币增加至142.98亿元新台币（折合人民币约32亿元）。这一数据反映了台积电在美国市场初期运营所面临的财务压力。
然而，台积电在美国的投资并非没有收获。亚利桑那州的工厂已经赢得了包括苹果、英伟达、AMD、博通以及高通在内的至少五大客户的支持。业界观察家认为，随着这些客户订单的逐步增加，以及第二座和第三座晶圆厂建设的持续推进，亚利桑那州的工厂有望在不久的将来实现产能的经济规模，从而有效缩减亏损。
在产能规划上，亚利桑那州的第一座晶圆厂已经在去年第四季度开始采用4nm制程技术生产。第二座晶圆厂的主体建设已经完成，目前正在进行无尘室和机电工程等厂务系统设施的安装，预计采用3nm制程技术。至于第三座晶圆厂，台积电计划采用2nm或更先进的制程技术进行芯片制造，以满足客户对尖端半导体技术的强烈需求。尽管面临亏损，台积电对美国工厂的未来发展充满信心，其在美半导体市场的布局也因此备受瞩目。
