ITBear旗下自媒体矩阵：
滚动资讯
关键词
         
分类
排序
 
11月21日消息，德州仪器(TI)近日宣布计划于明年在德克萨斯州(简称“德州”) 北部谢尔曼(Sherman)开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。由于电子产品，尤其是工业和汽车市场的半导体需求预计将在未...
2021-11-22 10:06
全球知名半导体咨询机构 IC Insights 更新了《麦克林报告》，更新内容包括对半导体销售、资本支出和顶级销售领导者排名的几项年终预测。并对按销售增长率排名的前 25 家半导体供应商做了预测排名(如下图)。
2021-11-17 10:21
业内消息人士称，随着纯代工厂再次提价以反映其晶圆厂产能持续紧张，许多半导体 IC 设计公司发现维持毛利率越来越困难。
2021-11-16 13:56
11 月 14 日消息，根据钜亨网报道，鸿海集团 11 月 12 日晚间公告，分别向 Foxconn EV Technology Inc 增资 1.25 亿美元(约 7.99 亿元人民币)，向鸿扬半导体增资 31.7 亿新台币(约 7.28 亿元人民币)，积极布...
2021-11-14 16:13
11 月 12 日消息，根据外媒 techpowerup 报道，韩国企业 SK 海力士于 11 月 11 日获得了 ISO 26262: 2018 FSM 汽车半导体芯片安全认证。这一认证由全球汽车功能安全认证机构 TUV Nord 颁布，两家公司举办了证...
2021-11-12 17:07
市调机构 Gartner 最新报告指出，近两年全球芯片业资本支出大幅提高，但每投资 6 美元，用于生产成熟制程芯片不到 1 美元，因此后者恐将持续供不应求。
2021-11-12 10:48
近些年来，随着科创板和注册制的诞生，促使越来越多高科技企业和制造业企业登录 A 股资本市场，尤其是以智能手机驱动的半导体和手机产业链企业，更是成为资本市场的新贵。
2021-11-12 09:38
据日经中文网报道，东芝正考虑按主要业务将公司分割成三部分，分别为基础设施、器件及半导体存储器，而后重组为三家企业。
2021-11-09 14:46
2亿像素CIS(CMOS图像传感器)、基于EUV技术的14纳米DDR5内存……进博会三星展台入口处的3D裸眼大屏上，代表晶圆代工、存储芯片等全球前沿科技水平的产品影像轮流播放，吸引了大量科技爱好者的目光...
2021-11-06 15:38
11 月 6 日消息，鸿海董事长刘扬伟 6 日在一个线上论坛表示，美国缺乏半导体基础设施，设厂成本与在中国大陆比较可能接近翻倍，远高于原本预估的增加 30% 至 40%。
2021-11-06 11:22
意法半导体公布第三季度财报，营收为 32 亿美元，略低于分析师预期，但较去年同期同比增长 19.9%，较第二季度环比增长 6.9%;净利润 4.74 亿美元，高于上一季度的 4.12 亿美元。
2021-11-01 15:08
10 月 29 日消息，根据经济日报消息，台积电业务开发资深副总经理张晓强于 10 月 26 日表示，“半导体跟空气是两种无所不在的东西，未来发展要进行架构创新、系统整合创新，将软硬件完美结合。
2021-10-29 13:49
10月27日,第十二届中国国际纳米技术产业博览会(CHInano2021)在江苏省苏州市工业园区国际博览中心正式开幕。本届纳博会集“会、展、赛、奖、发布”于一体,聚焦纳米新材料、微纳米制造、第三代半导体...
2021-10-28 15:55
10 月 22 日消息，美东时间 10 月 20 日，纳微半导体(Navitas)正式开始在纳斯达克全球市场交易，股票代码为“NVTS”。
2021-10-22 12:25
在半导体工艺进入10nm节点之后，EUV工艺是少不了的，但是EUV光刻机价格高达10亿一台，而且产量有限，导致芯片生产成本很高。日本铠侠公司现在联合伙伴开发了新的工艺，可以不使用EUV光刻机，工艺直达5nm。
2021-10-22 09:13
10 月 19 日消息，经济日报报道称，芯片设计大厂 ARM 首席执行官 SimonSegars 昨日表示，半导体短缺问题会持续到明年。微软 Xbox 部门负责人 PhilSpencer 也提到，由于半导体供应延迟与不足，Xbox 一直到明年...
2021-10-19 10:05
10 月 18 日消息，据国外媒体报道，受半导体零部件短缺影响，现代汽车集团旗下的现代汽车和起亚的生产受到明显影响，三季度 3 个月在全球的销量都有下滑，7 月份和 9 月份同比下滑明显，尤其是 9 月份，均超...
2021-10-18 15:51
由于半导体短缺和中国电力紧缩，丰田将在 11 月份将其全球汽车产量比之前的计划减少 15%，减产将达到 15 万辆。
2021-10-15 15:44
第三代半导体材料的禁带宽度是第一代和第二代半导体禁带宽度的近3倍，在高温、高压、高功率和高频领域将替代前两代半导体材料。
2021-10-13 20:07
据韩联社报道，SK 电信股东表示，为了积极投资新技术和半导体事业，批准非电信部门的分拆计划。
2021-10-12 17:06
 «上一页   1   2   …   19   20   21   22   23   24   25   …   35   36   下一页»   共702条/36页 
今日排行
本周排行
本月排行
网站首页  |  关于我们  |  联系方式  |  版权声明  |  RSS订阅  |  开放转载  |  滚动资讯  |  争议稿件处理  |  English Version