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【ITBEAR科技资讯】5月5日消息，三星半导体业务总裁Kyung Kye-hyun日前在韩国的活动上表示，尽管三星落后于台积电一两年，但在2nm工艺节点中，三星将处于领先地位，并在未来5年内超越台积电。他指出，三星的2nm工艺已得到客户认可，并且几乎所有大公司都在与三星合作。
2023-05-05 15:58
【ITBEAR科技资讯】5月5日消息，据报道，三星电子正在努力在芯片制造领域追赶台积电的领先地位。在韩国科学技术研究院(KAIST)举行的一次主题演讲中，三星设备解决方案业务部芯片合同制造总经理Siyoung Choi表示，目前台积电在芯片制造方面远远领先于三星，但使用Gate Al
2023-05-05 09:47
【ITBEAR科技资讯】5月4日消息，据知情人士透露，台积电正与合作伙伴恩智浦、博世和英飞凌商讨在德国萨克森州建设一家价值高达100亿欧元(约1104亿美元)的芯片制造厂的计划。这家工厂将致力于生产28纳米芯片，是台积电在欧盟建立的第一家晶圆厂。据ITBEAR科技资讯了解，
2023-05-04 13:41
【ITBEAR科技资讯】5月4日消息，据最新爆料，iQOO即将发布Neo8系列，其中将包括iQOO Neo8和iQOO Neo8 Pro两款机型。据ITBEAR科技资讯了解，这两款机型分别搭载骁龙 8+Gen1平台和天玑 9200+平台。据爆料称，iQOO Neo8将搭载骁龙 8+Gen1平台，而iQOO Neo8 Pro将搭载天玑 9
2023-05-04 11:37
【ITBEAR科技资讯】5月4日消息，据DigiTimes报道，台积电正计划将其美国晶圆厂制造成本的额外费用转嫁给客户。这是因为与中国台湾相比，台积电美国晶圆厂的芯片制造成本高出许多。因此，台积电将会提高在美国和日本海外代工厂的代工报价，以弥补成本上的差异。据ITBEAR
2023-05-04 10:34
【ITBEAR科技资讯】5月3日消息，据消息报道，苹果公司原计划在今年推出搭载 M3 芯片的新款 MacBook 和 iPad，但由于台积电的 3nm 工艺产能不足，导致 M3 芯片的交付时间被推迟到明年，这对于期待升级设备的苹果用户来说是一个令人失望的消息。据悉，M3 芯片是苹果自研的
2023-05-03 20:32
【ITBEAR科技资讯】5月3日消息，据DigiTimes报道，台积电美国工厂所生产的半导体芯片在成本上没有价格优势，其报价比台积电其他工厂制造的芯片高出30%左右。报告中指出，台积电美国工厂的N4和N5工艺成本要高20%到30%左右，台积电日本熊本工厂在N28/N22和N16/N12节点上生
2023-05-03 16:10
【ITBEAR科技资讯】5月3日消息，据外媒报道，台积电在美国和日本工厂生产的半导体芯片成本比在台湾其他工厂生产的芯片高出30%左右。该公司计划将高成本转嫁给客户，以维持其53%的毛利率目标。然而，包括AMD和英伟达在内的美国客户正在与台积电进行谈判，并有可能将部分
2023-05-03 10:54
【ITBEAR科技资讯】5月2日消息，据传AMD计划将部分4nm处理器业务从台积电转移至三星，以缓解AMD面临的产能问题。目前，AMD采用的是三星的4nm节点设计，而非其他四种选择，转向三星可能会给AMD带来更多的可扩展性。AMD Phoenix系列Ryzen 7040 APU的笔记本电脑发布计划曾
2023-05-02 10:33
【ITBEAR科技资讯】4月30日消息，近日，台积电在北美技术论坛上宣布了未来的扩产计划，以满足客户不断增长的需求。据了解，台积电加快了晶圆厂的扩产速度，计划在全球各地建设多个新的晶圆厂。台积电公布了最新的技术发展情况，包括N2制程技术进展、新N3制程技术、3DFab
2023-04-30 17:58
【ITBEAR科技资讯】4月30日消息，台积电(TSMC)亚利桑那州Fab 21晶圆厂发生火灾的消息在网上流传。但随后，台积电发布声明称，这只是垃圾管道失火，不是大火。据悉，这家晶圆代工巨头在2020年5月就宣布，在美国亚利桑那州建造一座12吋5nm晶圆厂(Fab 21)。而近日的火灾可
2023-04-30 14:24
【ITBEAR科技资讯】4月28日消息，联发科即将推出全新的天玑9300芯片，该芯片将采用台积电N4P工艺制程。据悉，N4P工艺性能比最初的5nm技术提升了11%，比N4工艺又提升了6%。同时，N4P通过减少掩模数量降低了工艺复杂性并缩短了晶圆周期时间。此外，台积电官方表示N4P制程
2023-04-28 16:19
【ITBEAR科技资讯】4月27日消息，据博主数码闲聊站透露，高通骁龙8 Gen3代号是SM8650，是一款将在今年年底推出的5G芯片。这颗处理器将采用台积电N4P工艺代工，比高通骁龙8 Gen2使用的N4工艺更先进。台积电表示，N4P的性能较原先的N5提升11%，较N4提升6%。同时，N4P通过
2023-04-27 10:26
【ITBEAR科技资讯】4月26日消息，日本本田汽车公司公布了其电动汽车市场的最新战略。该公司计划从2025年开始，在美国的中型到大型电动汽车中，推出公司自己的“电动和电子”架构平台，并计划到2026年在日本推出四款新的电动汽车车型。本田首席执行官三部敏宏(Toshihiro
2023-04-26 17:01
【ITBEAR科技资讯】4月26日消息，台积电位于竹南的先进封测六厂工地于4月25日晚7时30分许发生火灾，消防人员于第一时间到场处理，并于晚上9时10分左右排除状况，现场燃烧面积约300平方公尺，无人受困受伤。值得注意的是，有分析师称台积电现在的3nm在量产工艺、产量方面
2023-04-26 15:17
【ITBEAR科技资讯】4月26日消息，台积电在7nm、5nm等先进制程工艺上率先量产，但在量产时间晚于三星电子近半年的3nm制程工艺上，他们可能遇到了良品率方面的挑战。外媒最新的报道显示，有分析师认为台积电在3nm制程工艺上遇到了工具和良品率方面的挑战，进而导致他们这
2023-04-26 10:35
【ITBEAR科技资讯】4月26日消息，据MacRumors报道，台积电正在代工用于苹果iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max的3nm A17仿生芯片，同时代工用于MacBook系列的3nm M3芯片。台积电第一代3nm工艺为N3，这是台积电当前最先进的芯片制程工艺。与5nm(N5)工艺相比，相同速度下台
2023-04-26 09:39
【ITBEAR科技资讯】4月26日消息，台积电正全力提高其3纳米工艺的产能，以满足苹果的大订单需求。但是据Arete Research分析师Brett Simpson透露，台积电目前在生产工艺和产能方面存在问题，导致交付时间推迟。他表示，台积电目前正在开发苹果A17 Bionic芯片和M3系列Apple
2023-04-26 09:36
【ITBEAR科技资讯】4月26日消息，据分析师Brett Simpson表示，台积电正在竭尽全力提高其3纳米工艺的产能，以满足苹果的大订单需求。然而，Simpson认为，台积电目前生产的苹果A17 Bionic芯片和M3系列Apple Silicon芯片仍处于开发阶段，良率仅为55%。他预测，每个季度台积
2023-04-26 09:32
【ITBEAR科技资讯】4月25日消息，联发科即将推出最新移动芯片天玑9200+。消息称，这颗芯片采用台积电4nm工艺制程打造，已经开始量产，相关终端将在今年第三季度陆续发布。据了解，天玑9200+是天玑9200的升频版本，CPU部分依然由1颗X3超大核、3颗A715大核和4颗A510小核组
2023-04-25 10:00
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