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据DigiTimes消息，Intel第14代CPU——Meteor Lake(流星湖)，部分将采用台积电5nm工艺制造，制造技术类似苹果的M1系列芯片。Intel去年宣布，Meteor Lake将是其第一个多芯片设计CPU，该芯片将应用处理器、图形
2022-05-05 11:10
日本曾经是全球半导体产业的霸主，80年代的时候也让美国半导体行业备受压力，Intel甚至都为此退出了内存芯片行业，不过现在的日本已经没了行业优势，在先进工艺上也落后台积电、三星等公司。日本公司目前主
2022-05-04 12:53
4 月 28 日消息，在 M1 Ultra 官方发布会上，苹果介绍其 Mac Studio 中的 M1 Ultra 时表示，这是最强大的定制 Apple Silicon，它使用 UltraFusion 芯片对芯片互连技术，从而实现了 2.5TB / s 的带宽。
2022-04-29 09:26
不出意外的话，2022年AMD及NVIDIA都要推出新一代显卡了，AMD这边是RDNA3架构的RX 7000系列，NVIDIA那边是RTX 40系列，Ada Lovelace架构。
2022-04-27 09:43
近日，台积电公布其 N2(即 2nm 制程)时间表，或到 2025 年底启动量产，晚于英特尔 18A 节点(相当于 1.8nm 制程)。机构指出，英特尔在先进制程开发上的加速使其相信，这家芯片制造商可以“颠覆剧本&rdquo...
2022-04-26 13:55
采用台积电4nm工艺的骁龙8 Gen1 Plus(SM8475)几乎已是板上钉钉，最快5月发布，6月份推出相关手机。
2022-04-26 08:58
台积电据称将于 2025 年底开始使用 N2(2nm 级)工艺量产芯片，并于 2026 年初交付第一批芯片，第一批客户将是苹果和英特尔。
2022-04-25 11:56
台积电近期在中国台湾招募技术员，未来将派遣至美国工厂，大幅放宽任职要求，仅需高中文凭、无需经验。业内表示，这体现了半导体人才荒的全球化，厂商成本压力升高。据台媒《经济日报》报道，根据台积电的岗...
2022-04-24 13:51
从Intel 7工艺开始，Intel未来中也要开始爆发模式，预计到2025年前的4年中量产5代CPU工艺，其中2024年就有20A及18A两代工艺，但这还不是Intel的极限，他们还会跟台积电合作，3nm及2nm节点上会跟苹果一样成为...
2022-04-22 16:57
4 月 20 日消息，据国外媒体报道，台积电日本合资公司的工厂，将在本周四正式开工建设，计划在 2024 年 12 月份开始出货。
2022-04-20 10:49
近期，据 xiaomiui.net 报道，小米推出 12 系列已经过去几个月，看起来小米已经在为继任者做准备了。近期发现了小米 12S 和小米 12S Pro 的踪迹。与标准型号相比，预计将提供略微升级的规格和功能。目前对这...
2022-04-20 09:40
IC 设计公司消息人士称，过去五个季度，代工厂上调了价格，其报价已达到历史最高水平。目前，这些代工厂均打算冻结报价，且不太可能降低报价。
2022-04-18 14:01
台积电在4月14日第一季度的电话会议上表示，正全力以赴地开发下一代芯片制造工艺。目前这个半导体巨头计划在下半年量产3nm工艺芯片。其2nm工艺芯片最早将会在2025年投产。
2022-04-18 11:52
据钜亨网报道称，台积电首季来自 HPC 营收贡献达 41%，首度超越手机，成为最大营收来源，象征 HPC 时代正式来临，市场看好，随着未来云端需求只增不减，连带推升 HPC 供应链，后段设计服务如创意、世芯 - KY...
2022-04-18 09:00
据《經濟日報》报道，台积电总裁魏哲家在今(14)日召开的法说会上表示，台积电 2 纳米预期会是最成熟与最适合技术来支持客户成长，台积电目标是在 2025 年量产。
2022-04-14 17:10
据中国台湾地区经济日报报道，在今日召开的线上法说会上，台积电总裁魏哲家表示，半导体供应链不平衡的情况仍然存在，终端市场方面手机与 PC 的确出现衰退，但 MCU(微控制单元)与 PMIC(电源管理芯片)等需求依...
2022-04-14 16:12
台积电今日公布 2022 年第一季度财务报告，财报显示，台积电第一季度合并营收为 4910.76 亿元 (新台币，下同)(约合 169.62 亿美元)，较上年同期的 3624.10 亿元增长 35.5%;净利润为 2027.33 亿元 (约合 70.03...
2022-04-14 13:57
ITBEAR科技资讯4月12日消息，据中国台湾媒体《联合报》报道，由于在3nm制程工艺上取得了重大突破，台积电将于今年8月进行第二版3nm制程N3B芯片的投片量产。
2022-04-12 16:30
据台《联合报》报道，台积电和三星在 3nm 制程的争夺战，始终吸引全球半导体产业的目光。
2022-04-12 09:15
据日经亚洲 4 月 10 日报道，ASML、应用材料公司、KLA 和 Lam Research 等半导体设备制造商最近通知其客户，他们可能需要等待长达 18 个月才能获得一些关键的半导体生产设备。
2022-04-11 10:47
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