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中芯国际突破重围,成为仅次于
台积电
的第二大晶圆代工厂
【ITBEAR科技资讯】5月10日消息,中芯国际昨日披露了2024年第一季度的财务报告,数据显示该季度公司营收达到了17.5亿美元(当前约合126.35亿元人民币),相较于去年同期的14.62亿美元,实现了19.7%的同比增长和4.3%的环比增长。这一成绩不仅创下了中芯国际的季度营收新高
2024-05-10 14:05
苹果M4芯片将采用
台积电
N3E工艺,新款iPad Pro或成首发
【ITBEAR科技资讯】5月7日消息,据最新报道,苹果即将推出的M4芯片将采用台积电的N3E工艺,并且这一系列芯片将分为三个版本。今晚10点,苹果公司将举办名为“放飞吧”的特别活动,届时预计会发布新款iPad Pro,这款产品预计会搭载这款备受期待的M4芯片。据悉,台积电的N
2024-05-07 16:04
苹果携手
台积电
共谋AI晶片大计 “Project ACDC”呼之欲出
【ITBEAR科技资讯】5月7日消息,苹果公司正秘密研发一款专为数据中心伺服器设计的人工智能(AI)软件晶片,内部代号“Project ACDC”。这款晶片的研发目标是助力苹果在激烈的AI竞赛中脱颖而出,占据行业制高点。虽然具体的发布日期还未公布,但苹果已确定将在即将到来的6
2024-05-07 13:55
米玉杰谈
台积电
未来:制程有进步余地,强调客户协同重要性
【ITBEAR科技资讯】4月29日消息,在AMD最新一期的尖端技术访谈栏目Advanced Insights中,台积电执行副总经理兼联席COO(共同营运长)米玉杰分享了关于2nm以下制程技术的前景,并强调了与客户紧密合作的重要性。米玉杰表示,虽然当前制程技术已经达到了非常先进的水平,但2
2024-04-29 16:21
台积电
新一代CoWoS技术:2027年或实现12个HBM4E堆栈的120x120mm芯片
【ITBEAR科技资讯】4月28日消息,台积电在近日于北美举办的技术研讨会上公布了一项重大进展,他们正在积极研发CoWoS封装技术的全新版本。这一新版本的技术将使得系统级封装(SiP)的尺寸能够增大至原来的两倍以上,实现120x120mm的超大封装规模,而其功耗更是可以达
2024-04-28 11:05
台积电
晶圆技术预计2027年取得新突破 A16芯片制造技术引领行业变革
【ITBEAR科技资讯】4月26日消息,台积电在晶圆技术领域即将迎来重大突破。据透露,该公司正在研发的采用CoWoS技术的芯片堆叠版本有望在2027年全面投入使用。这项技术的创新之处在于能够整合SoIC、HBM等关键组件,构建出与数据中心服务器机架甚至整台服务器计算能力相当
2024-04-26 15:00
台积电
晶圆技术取得重大突破,预计2027年推出先进CoWoS芯片
【ITBEAR科技资讯】4月26日消息,台积电在半导体技术领域正迈向一个新的里程碑。据悉,该公司正准备在2027年推出采用先进CoWoS技术的芯片堆叠版本,这预示着台积电在晶圆技术上的又一次重大突破。此技术的推出,进一步巩固了台积电在系统级晶圆技术领域的领导地位。据IT
2024-04-26 09:56
台积电
新技术A16亮相 iPhone和Mac将迎来速度革新
【ITBEAR科技资讯】4月26日消息,台积电在最新的技术研讨会上宣布了一项重大突破,他们成功研发出名为A16的1.6nm工艺,这项技术将使得芯片制造进入一个新的里程碑。与现有的2nm工艺相比,A16工艺在性能和能耗控制上均实现了显著提升。据悉,A16工艺通过进一步缩小节点尺
2024-04-26 09:33
台积电
揭秘A16与N4C技术 2026年或将改变芯片市场格局
【ITBEAR科技资讯】4月25日消息,近日,全球领先的半导体制造企业台积电,在美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上,公布了一项革命性的新型芯片制造技术——TSMC A16。该技术预计在2026年实现量产,并有望在芯片制造领域带来一次重大突破。据ITBEAR科技资讯了解,TSMC
2024-04-25 10:16
台积电
A16技术预计2026下半年量产 与英特尔展开新一轮芯片竞速
【ITBEAR科技资讯】4月25日消息,近日,全球晶圆代工龙头企业台积电在加州圣克拉拉的一场会议上,公开宣布了其全新的芯片制造技术“A16”的计划。这项技术预计在2026年下半年进入量产阶段,意味着台积电与其长期竞争者英特尔在制造全球最快芯片领域的较量将进一步升温。
2024-04-25 09:19
电价上涨
台积电
毛利率微降,将与客户共担海外成本
【ITBEAR科技资讯】4月19日消息,近日,台积电在电话财报会议上透露,由于台湾地区电价上涨,公司预计今年第二至四季度的毛利率将受到约0.7%的影响。此外,台积电还表示,将与客户共同承担海外产线的额外成本。据ITBEAR科技资讯了解,这已经是台积电连续第二年面临电价
2024-04-19 17:06
台积电
2nm工艺取得突破,iPhone 17 Pro将率先采用
【ITBEAR科技资讯】4月11日消息,据DigiTimes的最新报道,台积电在2nm芯片研发领域已取得显著进展,并有望在2025年为苹果公司的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max提供这一先进工艺制造的芯片。尽管近期台积电受到地震影响,部分2nm工艺设备需要更换,但由于该工艺目前尚
2024-04-11 09:34
台积电
新工艺曝光:2纳米技术2025年量产,苹果iPhone 17有望首搭
【ITBEAR科技资讯】4月11日消息,近日,从产业链内部透露出新的信息,台积电的2纳米和1.4纳米工艺技术已经取得了显著的进步。据产业链内部人士披露,台积电的2纳米和1.4纳米芯片的生产计划已经明确。其中,2纳米工艺的试验性生产预计将在2024年下半年启动,预计在随后的
2024-04-11 09:15
台积电
一季度营收突破5900亿元新台币,同比增长16.5%
【ITBEAR科技资讯】4月10日消息,近日,台积电公布了其2024年三月份的营收情况以及一至三月的累计营收数据。据数据显示,三月份台积电实现了1952.11亿元新台币的营收,环比增长7.5%,同比增长更是高达34.3%。而在一至三月的累计营收方面,台积电累计实现了5926.44亿元新
2024-04-10 16:54
台积电
美国工厂加速冲刺,投产时间或提前至年底
【ITBEAR科技资讯】4月2日消息,据《经济日报》最新报道,台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂目前正处于全力冲刺阶段,该厂计划在今年4月中旬启动首条生产线的试产工作。若试产过程顺利,该厂的投产时间有望由原定的2025年上半年大幅提前至2024年年底,实现量产。台积电
2024-04-02 14:31
台积电
3nm工艺获苹果、英特尔及AMD追加订单,营收占比有望突破20%
【ITBEAR科技资讯】3月26日消息,据中国台湾经济日报报道,台积电在3nm工艺领域再次获得苹果、英特尔及AMD等三大客户的追加订单,预计订单量将逐季增长,并有望一直旺盛到年底。去年第四季度,台积电的3nm工艺为其贡献了约15%的营收。而受益于大客户量产效应的带动,今
2024-03-26 10:26
台积电
全力扩增3nm产能,预计年底前利用率达80%
【ITBEAR科技资讯】3月19日消息,据台媒《经济日报》报道,全球半导体代工巨头台积电正计划在今年全力扩增其3nm制程的产能。据悉,该公司预计将在年底前将该制程的产能利用率提升至80%,以满足不断增长的市场需求。目前,台积电已经成功获得了苹果、高通、联发科等科技
2024-03-19 13:36
英特尔CFO表态:将继续与
台积电
合作,寻求18A节点代工订单
【ITBEAR科技资讯】3月15日消息,近日,英特尔首席财务官大卫・辛斯纳(David Zinsner)在摩根士丹利TMT会议上透露,英特尔计划继续保持与台积电的合作关系,并寻求在18A节点上获得少量的代工订单。这一表态显示出,英特尔对于外部代工厂的依赖程度超出预期。辛斯纳在回答
2024-03-15 14:56
高通骁龙8 Gen 5明年将采用多晶圆厂策略,
台积电
与三星共同代工
【ITBEAR科技资讯】2月29日消息,据消息源@Tech_Reve近日透露,高通公司今年发布的旗舰芯片骁龙8 Gen 4已全面采用台积电的3nm工艺进行制造。然而,对于明年即将推出的骁龙8 Gen 5,高通计划实施多晶圆厂策略。过去,三星曾是高通骁龙8 Gen 1芯片的制造商,但因过热和效
2024-02-29 13:53
苹果携手
台积电
推进2nm芯片研发,预计2025年量产
【ITBEAR科技资讯】2月29日消息,近日有消息人士在领英上透露,苹果公司已经悄然启动了基于台积电2nm工艺的芯片设计工作。据悉,该名人士正是苹果此项目的参与者之一。台积电作为全球领先的半导体制造企业,一直在积极推进其2nm工艺节点的研发进程。根据最新消息,该公
2024-02-29 09:22
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