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塔塔电子携手力积电,印度将迎首座
晶圆厂
,科技合作新篇章?
力积电将为这座晶圆厂提供设计和施工上的支持,以及广泛的技术组合许可。我们很高兴能与力积电合作,他们的技术和专业知识将大大加快我们在印度开创半导体制造的路线图。 这次合作是一个重要的里程碑,我相信我们与力…
2024-09-27 11:10
台积电、三星拟建
晶圆厂
于阿联酋,美国又要来“搅局”?
今年 2 月,OpenAI 首席执行官 Sam Altman会见了阿联酋和其他地区的投资者,讨论大规模扩大芯片、电力和其他关键人工智能基础设施的生产,最终落地或将需要高达 7 万亿美元的投资;3 月,MG…
2024-09-23 22:49
台积电、三星或在阿联酋建
晶圆厂
?全球芯片格局将迎巨变?
这一项目将由阿联酋政府提供资金,该国主权投资基金穆巴达拉(Mubadala)将在其中发挥核心作用。 接近台积电的消息人士表示,台积电高管近期访问了阿联酋,讨论在阿建设规模可与台积电台湾地区工厂相媲美的大型生产…
2024-09-23 09:48
三星2nm工艺陷困境,量产难上加难,德州
晶圆厂
人员撤离!
快科技9月12日消息,据媒体报道,三星的2纳米工艺技术持续存在良率问题,量产时间一再推迟,目前量产时间表已从2024年底推迟到2026年。为此,三星决定从美国得州泰勒工厂撤出人员,只留下最低限度的员工。 泰…
2024-09-12 16:13
印度豪掷千金打造
晶圆厂
,半导体巨头TEL强势入局!
近日,半导体设备巨头TEL与印度塔塔电子签署战略合作谅解备忘录,共同加速塔塔电子在印半导体工厂的设备基础设施建设。双方还将为塔塔电子员工提供使用TEL设备的技术培训,并支持持续改进和研发活动。 TEL拥有与…
2024-09-10 20:26
三星解散先进封装业务组!大陆
晶圆厂
招揽封装专家林俊成
此前,三星成立了先进封装业务组,以对抗台积电的主导地位,特别聘请了台积电前研发副处长林俊成担任该业务组的副总裁。 林俊成在半导体封装领域享有极高声誉,被誉为“半导体封装专家”,他在台积电任职期间,曾负责多项…
2024-08-27 19:50
三星解散先进封装组?大陆
晶圆厂
却忙着“挖角”!
此前,三星成立了先进封装业务组,以对抗台积电的主导地位,特别聘请了台积电前研发副处长林俊成担任该业务组的副总裁。 林俊成在半导体封装领域享有极高声誉,被誉为“半导体封装专家”,他在台积电任职期间,曾负责多项…
2024-08-27 13:26
台积电德国
晶圆厂
开工!400亿补贴背后,有何图谋?
8月21日消息,当地时间20日,台积电在德国德累斯顿的合资晶圆厂——欧洲半导体制造公司(ESMC)正式开工建设。 台积电董事长兼首席执行官魏哲家主持了奠基仪式,与此同时,欧盟委员会也正式批准了对该晶圆厂…
2024-08-21 13:25
SK海力士升级M16
晶圆厂
,增产1b nm DRAM以应对HBM3E需求
【ITBEAR科技资讯】6月17日消息,据韩媒The Elec报道,为满足日益增长的HBM3E内存需求,SK海力士正计划大幅提升其1b nm制程DRAM内存的产能。由于HBM内存对DRAM裸片的消耗量远超传统内存,因此,SK海力士的这一举措有望有效缓解当前HBM内存的供应紧张状况。该公司已设定
2024-06-17 10:46
英特尔以色列
晶圆厂
进展暂缓 ,但整体投资计划不受影响
【ITBEAR科技资讯】6月11日消息,近日以色列媒体Calcalist报道指出,部分供应商已经收到了来自英特尔的通知,其中涉及取消与以色列新晶圆厂(Fab 38)相关的设备、材料订单。这一变动引发了业界的广泛关注,但据以色列财政部官员透露,英特尔在以色列的整体投资计划并未改
2024-06-11 10:54
Rapidus加快步伐,年底将交付
晶圆厂
设备,明年四月启动试产
【ITBEAR科技资讯】4月3日消息,日本经济产业省近日宣布,将向本国先进制程晶圆代工企业Rapidus提供高达5900亿日元(约合282.02亿元人民币)的资助,以支持其在本土制造尖端芯片。Rapidus随后召开记者会,详细披露了公司的最新进度时间表。据Rapidus方面透露,公司计划在
2024-04-03 17:22
Intel CEO基辛格积极拉拢客户,公开邀请马斯克参观
晶圆厂
【ITBEAR科技资讯】3月26日消息,Intel的代工业务在近期正式成立后,其首席执行官帕特·基辛格便积极展开了一系列客户拓展活动。他不仅向业界友商如AMD和NVIDIA伸出了橄榄枝,表达了合作的意愿,更在社交媒体上公开邀请特斯拉的创始人马斯克参观Intel的晶圆厂,并期待能
2024-03-26 08:54
2023年五大
晶圆厂
设备制造商收入微降1%,ASML与应用材料逆势增长
【ITBEAR科技资讯】3月7日消息,近日,市场研究机构Counterpoint Research发布了一份关于2023年晶圆厂设备(WFE)制造商收入的报告。报告显示,今年五大WFE厂商的总收入达到了935亿美元,相较于去年仅微降1%。在这五大厂商中,表现最为亮眼的是ASML和应用材料公司(Applied
2024-03-07 10:18
高通骁龙8 Gen 5明年将采用多
晶圆厂
策略,台积电与三星共同代工
【ITBEAR科技资讯】2月29日消息,据消息源@Tech_Reve近日透露,高通公司今年发布的旗舰芯片骁龙8 Gen 4已全面采用台积电的3nm工艺进行制造。然而,对于明年即将推出的骁龙8 Gen 5,高通计划实施多晶圆厂策略。过去,三星曾是高通骁龙8 Gen 1芯片的制造商,但因过热和效
2024-02-29 13:53
ASML超越应用材料,成
晶圆厂
工具制造新霸主
【ITBEAR科技资讯】2月17日消息,近日,知名分析师Dan Nystedt发布了一份研究简报,指出在2023年,ASML公司成功终结了应用材料公司(Applied Materials)长达数十年的霸主地位,跃升为全球最大的晶圆厂工具制造商。尽管ASML与应用材料公司在某些方面并不构成直接的竞争关
2024-02-17 14:44
弥费科技宣布完成
晶圆厂
整厂AMHS系统验证交付
实现国内首家在半导体领域AMHS系统级交付的重大突破9月25日至27日北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在京隆重召开,弥费科技董事长、CEO缪峰受邀出席并在27日的专题论坛「集成电路专用设备的机遇与挑战」中带来《适用于半导体晶圆厂的国产自动物料传送系统AMHS》的主题
2023-09-27 10:53
台积电美国亚利桑那州
晶圆厂
项目:首台EUV光刻机开始安装
【ITBEAR科技资讯】8月22日消息,台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂项目取得新的进展。据悉,台积电于2020年5月宣布投资120亿美元,在美国亚利桑那州兴建首座晶圆厂。这个项目的目标是在2024年投产,使用5nm制程工艺为各客户代工晶圆,预计月产能将达到20000片。近日,台
2023-08-22 14:04
台积电携手博世、英飞凌等建合资
晶圆厂
德国德累斯顿成目标地
【ITBEAR科技资讯】8月9日消息,传闻已久的台积电计划在德国建设晶圆代工厂的消息终于揭开了神秘的面纱。据悉,台积电已在今日的官方公告中确认,将与博世、英飞凌和恩智浦半导体合作,在德国萨克森州的德累斯顿共同创立一家合资的欧洲半导体制造公司,以打造一座领先的
2023-08-09 09:47
8英寸晶圆供应吃紧 部分订单转向12英寸
晶圆厂
市场需求展现韧性
【ITBEAR科技资讯】8月7日消息,随着全球汽车电动化和智能边缘装置的普及,功率类芯片和高速网络接口芯片的需求呈现出强劲增长势头。彭博社分析师指出,尽管个人电脑(PC)和智能手机芯片市场有所低迷,但联电、中芯国际等二线晶圆厂在汽车、工业及边缘人工智能(AI)装置领
2023-08-07 13:43
索尼半导体需求超过台积电,熊本
晶圆厂
产能不足
【ITBEAR科技资讯】6月23日消息,据彭博社报道,索尼半导体解决方案公司的CEO兼总裁清水照士表示,索尼对半导体的需求远超过台积电在其在日本熊本设立的晶圆厂的产能。索尼半导体解决方案公司是台积电熊本晶圆厂的合作伙伴。最近有报道指出,台积电计划在熊本建设第二座
2023-06-23 14:16
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