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2024-11-15 14:21
2024-11-09 12:55
10 月 25 日消息，据英媒《金融时报》柏林当地时间昨日报道，美国碳化硅 SiC 晶圆企业 Wolfspeed 在一份声明中表示，该公司目前因电动汽车采用率增幅“较此前预测更为温和”暂停了建设德国…
2024-10-25 12:08
快科技10月17日消息，据媒体报道，市场上传出风声，称台积电或将对英特尔晶圆厂展开收购行动。回顾过去一年，英特尔的股价经历了大幅下挫，几乎减半，其在标普500指数中的科技股表现尤为黯淡，堪称垫底之一。 公司…
2024-10-17 16:00
10 月 17 日消息，据日本共同社当地时间 16 日报道，台积电控股子公司、台积电日本晶圆厂运营方 JASM社长堀田祐一同日在日本福冈市进行演讲时确认，JASM 第二晶圆厂将于 2024 年内开…
2024-10-17 14:43
力积电将为这座晶圆厂提供设计和施工上的支持，以及广泛的技术组合许可。我们很高兴能与力积电合作，他们的技术和专业知识将大大加快我们在印度开创半导体制造的路线图。 这次合作是一个重要的里程碑，我相信我们与力…
2024-09-27 11:10
今年 2 月，OpenAI 首席执行官 Sam Altman会见了阿联酋和其他地区的投资者，讨论大规模扩大芯片、电力和其他关键人工智能基础设施的生产，最终落地或将需要高达 7 万亿美元的投资；3 月，MG…
2024-09-23 22:49
这一项目将由阿联酋政府提供资金，该国主权投资基金穆巴达拉（Mubadala）将在其中发挥核心作用。 接近台积电的消息人士表示，台积电高管近期访问了阿联酋，讨论在阿建设规模可与台积电台湾地区工厂相媲美的大型生产…
2024-09-23 09:48
快科技9月12日消息，据媒体报道，三星的2纳米工艺技术持续存在良率问题，量产时间一再推迟，目前量产时间表已从2024年底推迟到2026年。为此，三星决定从美国得州泰勒工厂撤出人员，只留下最低限度的员工。 泰…
2024-09-12 16:13
近日，半导体设备巨头TEL与印度塔塔电子签署战略合作谅解备忘录，共同加速塔塔电子在印半导体工厂的设备基础设施建设。双方还将为塔塔电子员工提供使用TEL设备的技术培训，并支持持续改进和研发活动。 TEL拥有与…
2024-09-10 20:26
此前，三星成立了先进封装业务组，以对抗台积电的主导地位，特别聘请了台积电前研发副处长林俊成担任该业务组的副总裁。 林俊成在半导体封装领域享有极高声誉，被誉为“半导体封装专家”，他在台积电任职期间，曾负责多项…
2024-08-27 19:50
此前，三星成立了先进封装业务组，以对抗台积电的主导地位，特别聘请了台积电前研发副处长林俊成担任该业务组的副总裁。 林俊成在半导体封装领域享有极高声誉，被誉为“半导体封装专家”，他在台积电任职期间，曾负责多项…
2024-08-27 13:26
8月21日消息，当地时间20日，台积电在德国德累斯顿的合资晶圆厂——欧洲半导体制造公司（ESMC）正式开工建设。 台积电董事长兼首席执行官魏哲家主持了奠基仪式，与此同时，欧盟委员会也正式批准了对该晶圆厂…
2024-08-21 13:25
【ITBEAR科技资讯】6月17日消息，据韩媒The Elec报道，为满足日益增长的HBM3E内存需求，SK海力士正计划大幅提升其1b nm制程DRAM内存的产能。由于HBM内存对DRAM裸片的消耗量远超传统内存，因此，SK海力士的这一举措有望有效缓解当前HBM内存的供应紧张状况。该公司已设定
2024-06-17 10:46
【ITBEAR科技资讯】6月11日消息，近日以色列媒体Calcalist报道指出，部分供应商已经收到了来自英特尔的通知，其中涉及取消与以色列新晶圆厂(Fab 38)相关的设备、材料订单。这一变动引发了业界的广泛关注，但据以色列财政部官员透露，英特尔在以色列的整体投资计划并未改
2024-06-11 10:54
【ITBEAR科技资讯】4月3日消息，日本经济产业省近日宣布，将向本国先进制程晶圆代工企业Rapidus提供高达5900亿日元(约合282.02亿元人民币)的资助，以支持其在本土制造尖端芯片。Rapidus随后召开记者会，详细披露了公司的最新进度时间表。据Rapidus方面透露，公司计划在
2024-04-03 17:22
【ITBEAR科技资讯】3月26日消息，Intel的代工业务在近期正式成立后，其首席执行官帕特·基辛格便积极展开了一系列客户拓展活动。他不仅向业界友商如AMD和NVIDIA伸出了橄榄枝，表达了合作的意愿，更在社交媒体上公开邀请特斯拉的创始人马斯克参观Intel的晶圆厂，并期待能
2024-03-26 08:54
【ITBEAR科技资讯】3月7日消息，近日，市场研究机构Counterpoint Research发布了一份关于2023年晶圆厂设备(WFE)制造商收入的报告。报告显示，今年五大WFE厂商的总收入达到了935亿美元，相较于去年仅微降1%。在这五大厂商中，表现最为亮眼的是ASML和应用材料公司(Applied
2024-03-07 10:18
【ITBEAR科技资讯】2月29日消息，据消息源@Tech_Reve近日透露，高通公司今年发布的旗舰芯片骁龙8 Gen 4已全面采用台积电的3nm工艺进行制造。然而，对于明年即将推出的骁龙8 Gen 5，高通计划实施多晶圆厂策略。过去，三星曾是高通骁龙8 Gen 1芯片的制造商，但因过热和效
2024-02-29 13:53
【ITBEAR科技资讯】2月17日消息，近日，知名分析师Dan Nystedt发布了一份研究简报，指出在2023年，ASML公司成功终结了应用材料公司(Applied Materials)长达数十年的霸主地位，跃升为全球最大的晶圆厂工具制造商。尽管ASML与应用材料公司在某些方面并不构成直接的竞争关
2024-02-17 14:44
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