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传说中的新安卓机皇?小米14将搭载高通骁龙8 Gen3
芯片
【ITBEAR科技资讯】4月25日消息,小米14将于年底发布,同样采用直屏设计。据数码博主@数码闲聊站爆料称,小米14将搭载高通骁龙8 Gen3芯片,并很有可能抢先上市,成为首款安卓机皇。小米13高通骁龙8 Gen3采用超大核、大核和小核的架构,其中超大核是Cortex X4,CPU主频达
2023-04-25 10:57
Intel Sapphire Rapids的落败 Microsoft采购ARM服务器
芯片
【ITBEAR科技资讯】4月25日消息,据知名分析师郭明錤的分析,微软调降了2023年伺服器订单约25-30%,其中备受期待的Intel Sapphire Rapids的伺服器砍单幅度高达50-70%。这主要是由于服务器市场需求疲弱,导致供应链已接获通知下修2Q23的Sapphire Rapids芯片订单约50%。除
2023-04-25 08:38
小米Civi 3抢先曝光:首次采用联发科
芯片
【ITBEAR科技资讯】4月24日消息,博主智慧皮卡丘透露,小米Civi 3将于5月份发布。据悉,该机型号为23046PNC9C,将搭载联发科天玑8200移动平台,这是小米Civi系列首次使用这款芯片。除了采用先进的芯片外,小米Civi 3在摄影方面也有着不俗的表现。该手机配备了前置双摄像
2023-04-24 16:06
芯片
需求下滑致三星电子设备解决方案部门营业亏损4万亿韩元
【ITBEAR科技资讯】4月24日消息,三星电子预计今年一季度营业利润将同比下滑近96%,降至6000亿韩元,远低于去年同期的14.12万亿韩元。据外媒报道,这主要是由于芯片需求下滑导致的设备解决方案部门的营业亏损。有分析师预计,这一部门一季度的营业亏损可能达到4万亿韩元
2023-04-24 15:22
Rapidus计划2025年试产2nm
芯片
,2027年正式量产
【ITBEAR科技资讯】4月24日消息,日本为了复兴半导体产业辉煌,索尼、丰田等8家企业成立了合资公司Rapidus,联手美国IBM公司,最快2025年搞定2nm工艺,未来的1nm也在路上。据该公司会长在媒体会议上介绍,他们之前已经选定了在日本北海道千岁市建设晶圆厂,有2栋以上的
2023-04-24 14:52
OPPO旗下哲库招募壁仞科技AI团队负责人 孙成坤任NPU
芯片
中心部长
ITBEAR科技资讯】4月24日消息,据36氪报道,OPPO旗下芯片设计公司哲库近日招募了壁仞科技前海外团队AI方向的负责人孙成坤,他将成为哲库的NPU芯片中心部长,向OPPO的CTO刘君汇报。壁仞科技成立于2019年,主要研发通用GPU用于人工智能训练和推理等领域。该公司已完成B轮
2023-04-24 14:49
日本
芯片
企业Rapidus在北海道千岁市建材厂,预计2027年产量
【ITBEAR科技资讯】4月24日消息,日本高端芯片企业Rapidus近日举行了媒体圆桌会议,解释了该公司在北海千岁市建廪造第。该工厂计划建造两座或以上制造大楼,每座大厦对应2nm之后不同的技术世代。预计到2023年底,员工人数将从目标前的100人增加一倍,并且从2024年起,以
2023-04-24 12:11
小米14高通骁龙8 Gen3
芯片
跑分曝光,整体性能提升35%
【ITBEAR科技资讯】4月24日消息,小米14的曝光消息近日引起了广泛关注。有消息称,这款手机将在年底发布,其采用直屏设计,预计将搭载高通骁龙8 Gen3芯片和徕卡专业光学镜头。据悉,该手机的性能表现将会得到进一步提升。高通骁龙8 Gen3芯片是一款采用超大核、大核和小
2023-04-24 11:00
消息称苹果M3
芯片
下半年量产:单核跑分高达3472分
【ITBEAR科技资讯】4月24日消息,据MacRumors报道,苹果将在今年下半年量产M3芯片,这颗芯片将被应用到MacBook Air、13英寸MacBook Pro、24英寸iMac和Mac mini等产品线上。M3芯片代号Ibiza,基于台积电3nm工艺制程打造。跑分方面,苹果M3芯片单核基准测试成绩为3472分,
2023-04-24 09:06
扩展现实
芯片
研发公司万有引力完成数亿元Pre-A+轮融资
【ITBEAR科技资讯】4月24日消息,扩展现实(Extended Reality,简称XR)眼镜专用芯片研发公司万有引力宣布完成数亿元人民币Pre-A+轮融资,由同歌基金领投,米哈游、众源资本、钟鼎资本、斯道资本、见识资本、宁波甬江科创及宁波镇海产业资本跟投。万有引力的创始人曾在苹
2023-04-24 09:01
英国
芯片
设计公司Arm转型:将自行生产先进半导体
【ITBEAR科技资讯】4月23日消息,据知情人士透露,软银集团旗下的英国芯片设计公司Arm将与芯片制造商合作开发自家设计的半导体。Arm公司一直以来的战略是将芯片设计图卖给芯片制造商,让他们去生产,从中赚取丰厚的利润。Arm的产品被用于全球95%以上的智能手机,包括苹
2023-04-23 17:13
Arm与制造合作伙伴联手 开发原型
芯片
【ITBEAR科技资讯】4月23日消息,软银集团旗下芯片设计公司Arm将与制造合作伙伴合作开发自己的半导体产品,以吸引新客户,并在今年晚些时候完成IPO后推动增长。投资者预计,Arm上市的估值在300亿美元到700亿美元之间。今年4月上旬,外媒报道称,软银首席执行官(CEO)孙正
2023-04-23 17:03
高通公司计划在第三季度发布骁龙8 Gen3
芯片
,内部编号SM8650
【ITBEAR科技资讯】4月23日消息,据消息称,高通公司计划在今年第三季度推出骁龙8 Gen3芯片,比以往要早一些。这款处理器内部编号为SM8650,采用台积电的N4P工艺制造。据悉,骁龙8 Gen3将采用四组八核心设计,包括一个超大核Gold+、两个大核Titanium、三个中核Gold、四
2023-04-23 16:41
小米14下半年发布,将采用直屏设计和骁龙8 Gen3
芯片
【ITBEAR科技资讯】4月23日消息,有消息称小米将会在今年下半年推出新款旗舰手机小米14。新款手机将会采用直屏设计,并且大概率会首发搭载骁龙8 Gen3芯片。据悉,骁龙8 Gen3采用了台积电4nm工艺制程,整体性能比上一代提升了35%。骁龙8 Gen3的单核分数为1930,多核分数
2023-04-23 15:49
苹果自研
芯片
战略加速 15英寸版MacBook Air或将成为新成员
【ITBEAR科技资讯】4月23日消息,苹果即将在6月份举行的全球开发者大会(WWDC23)上,推出多款备受期待的新品。外媒近日报道,15英寸版MacBook Air、MR头显等新品将有望亮相。但让人遗憾的是,Mac Pro和Mac Studio很可能无缘本次大会,会推迟发布。苹果Mac产品线中,Mac P
2023-04-23 13:38
芯片
设计巨头Arm宣布开发自主
芯片
,目标用于移动设备与笔记本电脑
【ITBEAR科技资讯】4月23日消息,据知情人士透露,软银集团旗下芯片设计公司Arm将与制造伙伴合作开发自家半导体,寻求吸引新客户并在预计今年晚些时候完成的IPO后推动公司增长。Arm的产品被用于全球95%以上的智能手机,包括苹果、高通和联发科等大厂。但是,Arm并不直接
2023-04-23 13:38
三星Galaxy将搭载第三代4LPP+工艺
芯片
:提供更快处理速度
【ITBEAR科技资讯】4月23日消息,据业内人士透露,三星已经成功地解决了4纳米工艺生产过程中的一系列障碍,并且良品率已经大幅提高。目前,第三代4纳米工艺的良品率已经超过了60%,有望在不久的将来进一步提高至70%以上,这比业界的预期要领先。此外,三星在12英寸晶圆
2023-04-23 10:44
M2 Pro
芯片
+刘海屏!苹果新款15.5英寸MacBook Air揭开神秘面纱
【ITBEAR科技资讯】4月23日消息,苹果将在6月6日的WWDC2023上发布新款大屏MacBook Air,最新消息显示,这一产品仍将搭载M2系列芯片。M3芯片由于台积电生产计划调整无法按期交付,因此会延期至第三季度。同时15.5英寸的MacBook Air将会搭载M2 Pro芯片,并且会采用67W的电
2023-04-23 09:22
小米14曝光:采用直屏设计,搭载高通骁龙8 Gen3
芯片
【ITBEAR科技资讯】4月23日消息,据博主数码闲聊站透露,小米14会在今年年底登场,和上一代小米13一样,小米14也是直屏设计。除此之外,考虑到每一代小米数字系列几乎都是搭载了高通最新一代旗舰平台,因此小米14将会搭载高通骁龙8 Gen3芯片。按照惯例,小米14会在高通
2023-04-23 09:21
小米Civi 3曝光:搭载联发科天玑8200
芯片
【ITBEAR科技资讯】4月21日消息,小米今天首发了小米13 Ultra,引起了广泛的关注。但是,小米似乎并没有满足于这一发布,因为一款新的5G手机也即将推出。据知情人士透露,小米旗下一款新的5G手机已通过国内强制性产品认证,型号为23046PNC9C,配有67W充电器。消息人士透
2023-04-21 16:27
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