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3月17日发布会倒计时,SM7475
芯片
有望成为发布会亮点
【ITBEAR科技资讯】3月15日消息,高通即将发布一款新的骁龙移动平台芯片SM7475。这款芯片采用了台积电的4nm工艺制程,预计将带来卓越的性能和高能低耗的特点。此前,高通已经公布了这款芯片的发布时间为3月17日。这款芯片被认为是骁龙7+ Gen 1或者是骁龙7 Gen 2的升级版
2023-03-15 13:33
realme官方宣布推出新品GT Neo5 SE系列,搭载SM7475
芯片
性能强劲!
【ITBEAR科技资讯】3月15日消息,近日,realme手机官方宣布将推出全新的GT Neo5 SE系列,这款手机的命名可谓是品牌历史上最纠结的产品之一,据官方透露,GT Neo5 SE的性能之强,甚至让人忘记了它是一款SE级别的产品。GT Neo5 SE将搭载高通最新的骁龙移动平台SM7475芯片
2023-03-15 11:30
“
芯片
堆叠技术”传闻再起:华为否认研发14nm叠加7nm
芯片
【ITBEAR科技资讯】3月15日消息,近日,有传言称华为已经开发出了“芯片堆叠技术”,可以将两块14纳米制程芯片叠加在一起,实现与7纳米制程芯片相似的性能和功耗。这个消息在网上引起了不少讨论,但华为方面却称该消息为谣言。据分析,芯片堆叠技术本身出发点是克服传统
2023-03-15 10:39
苹果开发自家5G调制解调器
芯片
或降低生产成本
【ITBEAR科技资讯】3月15日消息,日前,有消息称苹果正在开发自己的5G调制解调器芯片,多家供应商有意协助进行芯片的最终组装。尽管定制设计的调制解调器可能由苹果的芯片制造合作伙伴台积电制造,但最后的封装阶段可能由其他供应商处理。有日月光科技和安科科技正在竞
2023-03-15 10:34
秘密推进中!苹果将自研5G基带
芯片
交由台积电全权代工
【ITBEAR科技资讯】3月15日消息,近日有消息称,苹果正在秘密研发自研5G基带芯片,并计划在2024年由iPhone SE 4进行试水首发。这颗芯片将由台积电全权代工,而日月光和安靠则是争取苹果订单的主要封测厂商。封测是半导体生产过程中不可或缺的环节,它将测试通过的晶圆按
2023-03-15 10:07
戴尔决定去中国化,计划2024年完全停用中国制造的
芯片
【ITBEAR科技资讯】3月15日消息,近日,有消息称全球知名电脑制造商戴尔已经决定要进行去中国化,以减少其对中国市场和供应链的依赖性。戴尔计划从2025年开始,将其桌面电脑、笔记本电脑和周边产品的供应链“去中国化”,到2027年时,预计将有35%至40%的产品在中国大陆
2023-03-15 09:34
多家公司争夺苹果5G
芯片
封装业务,日月光和安靠科技等厂商入围竞标名单
【ITBEAR科技资讯】3月15日消息,多家 OSAT 厂商正在争夺苹果 iPhone SE 4 的5G调制解调器芯片封装业务,其中包括日月光半导体(ASE Technology)和安靠科技(Amkor Technology)等公司。这些公司都曾为高通封装过5G通讯模组。据ITBEAR科技资讯了解,据报道,苹果正考虑在未
2023-03-15 09:16
苹果自研5G基带
芯片
进展顺利,将与国内三大运营商测试
【ITBEAR科技资讯】3月15日消息,近日,据供应链消息透露,苹果正在加紧自研5G基带芯片的研发工作,并且进展顺利。不仅如此,安科科技和日月光科技也在竞争中,争取成为苹果基带芯片的包装调制解调器芯片的合作伙伴。苹果计划将自研5G基带芯片应用于未来的iPhone产品上
2023-03-15 09:03
华硕 ROG Phone 7 跨界游戏手机,配备高通骁龙 8 Gen 2
芯片
【ITBEAR科技资讯】3月14日消息,日前,华硕 ROG Phone 7 手机的跑分数据在 GeekBench 数据库中浮出水面。据称该手机搭载了高通骁龙 8 Gen 2 芯片,配备了 16GB 的内存,且出厂预装了最新的安卓 13 系统。该手机的单核跑分为 1958 分,多核跑分为 5238 分。该手机采用了
2023-03-14 16:05
iQOO Neo8 系列手机暂定 5 月亮相,搭载高性能
芯片
【ITBEAR科技资讯】3月14日消息,日前有数码博主透露,iQOO Neo8 系列手机将于 5 月亮相,其中 iQOO Neo8 搭载高性能的骁龙 8+ Gen 1 芯片,而 iQOO Neo8 Pro 则首发搭载天玑 9200+ 芯片。天玑 9200+ 预计是天玑 9200 的高频版,采用台积电第二代 4nm 工艺,搭载 3.05GH
2023-03-14 11:43
曝Redmi Note 12S 搭载 Helio G96
芯片
,支持 HyperEngine 2.0 Lite 游戏技术
【ITBEAR科技资讯】3月14日消息,今日消息,小米即将推出新款手机 Redmi Note 12S,有关该机的相关信息已经出现在美国 FCC 认证数据库中。从数据库中公布的证件照来看,Redmi Note 12S 的外观设计将与去年的 Redmi Note 11S 相似,包括打孔屏和矩阵形后置四摄排列。据悉
2023-03-14 11:17
SK海力士2022财年第四季度遭受历史最大亏损 全球
芯片
市场低迷
【ITBEAR科技资讯】3月13日消息,近日,据外媒报道,全球第二大存储芯片制造商SK海力士正与设备制造商YEST商谈采购退火设备的事宜,以加强其半导体制造能力。退火是半导体制造过程中的重要步骤,有助于修复离子注入带来的晶格缺陷,提高芯片的质量和可靠性。由于全球芯
2023-03-13 17:11
三星电子发布业绩报告 今年将推出基于4纳米工艺的2.3代
芯片
【网界科技】3月13日消息,三星电子近日公布的《三星电子事业报告书》显示,三星将于今年上半年开始量产基于第三代 4 纳米工艺的芯片。该芯片将解决早期阶段的良率问题,提升性能、功耗和面积。此次公布是三星首次提及第三代 4 纳米芯片的具体量产时间。相比早期版本 SF
2023-03-13 17:09
小米13 Ultra或推迟至5月发布:骁龙8 Gen2
芯片
加持
【ITBEAR科技资讯】3月13日消息,今日消息,据数码大神透露,小米公司计划推出一款新的旗舰手机——小米13 Ultra,但该手机的发布时间可能要推迟到5月份。届时,小米13 Ultra将与小米平板6系列和小米手环8系列产品一起面世。据ITBEAR科技资讯了解,据悉,小米公司可能会
2023-03-13 14:45
iQOO Neo8 系列即将发布,首发高频版天玑 9200+
芯片
【ITBEAR科技资讯】3月13日消息,vivo旗下品牌iQOO即将推出新款智能手机iQOO Neo8系列,据微博博主@数码闲聊站透露,这款手机将首发搭载高频版天玑 9200+ 芯片,配备16GB LPDDR5X内存和512GB UFS 4.0存储。天玑 9200 芯片是联发科技在2022年11月发布的旗舰芯片,采用台
2023-03-13 09:37
探秘光宇出行的NFC通讯
芯片
,两轮车换电技术或将迈出新一步
日前,国家市场监督管理总局和国标委联合发布了《电动自行车集中充电设施 第1部分:技术规范》(以下简称“技术规范”),并将于2023年7月1日正式实施。《技术规范》制定了换电柜、电池仓、人机交互、数据传输、防护性能等多项技术标准,引导两轮换电市场进入以技术为导向的高
2023-03-13 09:24
真机谍照曝光!OPPO Find X6系列设计大变身,马里亚纳
芯片
加持
【ITBEAR科技资讯】3月13日消息,据最新消息,OPPO即将推出全新的Find X6系列智能手机,这款手机将拥有令人瞩目的设计和配置升级。据曝光的谍照显示,OPPO Find X6系列的后置摄像头采用环形设计,共有三颗摄像头,其中主摄和超广角摄像头位于同一水平线上,下方则是一颗
2023-03-13 09:23
苹果A17
芯片
曝光:台积电3nm工艺
【ITBEAR科技资讯】3月13日消息,近日,据供应链消息透露,苹果公司正在开发下一代移动芯片A17 Bionic,并将采用台积电3nm工艺。据称,A17将继续使用6核CPU,其中两个是性能核心,而另外四个核心则专注于电源效率,而GPU应该还是5核心。消息人士表示,在3nm工艺的加持下
2023-03-13 08:49
一加Ace 2V或成最后一款搭载天玑9000
芯片
的新机
【ITBEAR科技资讯】3月11日消息,日前,据微博博主@数码闲聊站透露,联发科将不再发布新的搭载天玑9000芯片的手机,而一加Ace 2V很可能是最后一款搭载该芯片的手机。不过,联发科已经在研发更强性能的天玑9200+芯片,该芯片将采用台积电第二代4nm工艺,搭载Cortex-X3超
2023-03-11 11:43
realme GT Neo5 SE 跑分曝光,搭载 SM7475
芯片
成性能黑马!
【ITBEAR科技资讯】3月11日消息,近日,据知情人士透露,高通将于 3 月 17 日举行骁龙移动平台新品发布会,并有望推出新的骁龙 7 系列芯片——SM7475。不过,早在此前,有爆料称首个高通 SM7475 量产机已经现身,机型为 realme GT Neo5 SE。据悉,该手机搭载了 8GB 内存
2023-03-11 10:50
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