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像华为在国内高阶芯片智驾市场也有不小的份额，引入华为鸿蒙智行模式的车企大概率都会打包引入华为的智驾解决方案。 根据高工智能汽车研究院发布的2024年上半年中国市场前视一体机计算方案和智驾计算方案市场份额榜单中…
2024-10-18 11:16
这也意味着，真正到了7nm之下时，到底是5nm，还是3nm，还是2nm，其实并没有那么重要，只要你的技术有一定改进，让性能提升，让功耗降低，让晶体管密度提升，那么就可以认为是工艺升级了。 但是，因为等效工艺…
2024-10-18 11:08
最新消息显示，三星移动体验总裁卢泰文已确定下周将前往夏威夷参加本次骁龙峰会，并可能会与高通和谷歌讨论关于GalaxyS25系列芯片以及XR头显设备的相关内容。 此外，卢泰文还将与高通讨论Galaxy S25…
2024-10-18 10:44
像华为在国内高阶芯片智驾市场也有不小的份额，引入华为鸿蒙智行模式的车企大概率都会打包引入华为的智驾解决方案。 根据高工智能汽车研究院发布的2024年上半年中国市场前视一体机计算方案和智驾计算方案市场份额榜单中…
2024-10-18 10:04
10 月 18 日消息，科技媒体 SamMobile 昨日（10 月 17 日）发布博文以及 12 分钟的视频，深入评测了三星Galaxy S24 FE智能手机，重点评估 Exynos 2400e…
2024-10-18 09:26
本次峰会的一个关注点，就是即将发布的骁龙 8 Gen 4 芯片，预估将会装备在 Galaxy S25 系列中。 消息称卢泰文将与高通讨论Galaxy S25 系列的骁龙 8 Gen 4 芯片价格，并分析 …
2024-10-18 09:25
据国家知识产权局网站，10月1日，一份名为“控制刺激器的方法、刺激器、脑机接口系统和芯片”的专利公布在国家知识产权局网站，专利发明人为华为技术有限公司；该专利提供了一种控制刺激器的方法、刺激器、脑机接口系统…
2024-10-17 21:19
快科技10月17日消息，据国家知识产权局网站显示，一项名为“控制刺激器的方法、刺激器、脑机接口系统和芯片”的专利于2024年10月1日正式公布，专利申请人为华为技术有限公司。 这项新专利表明，华为正积极探索通…
2024-10-17 21:15
【太平洋科技快讯】近日，网友在Geekbench上发现了一款搭载三星最新自研Exynos 2500(猎户座)芯片的三星工程机，这款芯片采用10核心CPU设计，具体包括3个2.59GHz的Cortex-X925…
2024-10-17 19:53
快科技10月17日消息，今日iQOO官方发文宣布，vivo高级副总裁、首席技术官施玉坚和高通公司中国区董事长孟樸共同为vivo高通联合实验室揭幕！ 据了解，这是高通平台首次接入蓝晶芯片技术栈，双方将在芯片底层…
2024-10-17 19:51
10 月 17 日消息，高通美国得克萨斯州当地时间本月 10 日宣布推出 IQ 系列工规级处理器平台。该系列芯片组专门面向最具挑战性的安全级工作环境而设计，满足工业应用对于宽温域和集成安全特性的要求…
2024-10-17 17:25
2024-10-17 13:41:30 作者：姚立伟 Supergiant Games近日发布了备受瞩目的游戏《哈迪斯2》的首个重要更新“奥林匹斯”。本次更新不仅对游戏玩法进行了优化和调整，更为引人注目的是…
2024-10-17 15:33
2024-10-17 13:41:30 作者：姚立伟 Supergiant Games近日发布了备受瞩目的游戏《哈迪斯2》的首个重要更新“奥林匹斯”。本次更新不仅对游戏玩法进行了优化和调整，更为引人注目的是…
2024-10-17 15:22
快科技10月17日消息，今日iQOO官方发文宣布，vivo高级副总裁、首席技术官施玉坚和高通公司中国区董事长孟樸共同为vivo高通联合实验室揭幕！ 据了解，这是高通平台首次接入蓝晶芯片技术栈，双方将在芯片底层…
2024-10-17 13:31
英集芯为新能源汽车推出多款智能座舱USB-C快充专用车载芯片
2024-10-17 12:04
10 月 17 日消息，10 月 15 日晚苹果在其官网悄悄上架了第七代 iPad mini，该平板电脑将于今日上午 9点接受预购，10 月 23 日发售，国行售价 3999 元起。在存储方面，i…
2024-10-17 09:16
正是因为对智驾系统发展趋势的阶段拆解，爱芯元智认为要向高阶智驾发展，必须采用端到端的技术方案。为了匹配端到端技术发展的大势，爱芯元智预判性地在智驾芯片设计上做了很多的特殊设计，特别是通过在智驾芯片中内置自研的…
2024-10-16 21:17
这种WMCM封装方法是台积电在2017年开发的一种先进的半导体封装技术。WMCM封装具有出色的信号传输性能，可以减少信号延迟和干扰，并在需要高速数据处理的设备中发挥重要作用。博主并未明确表示iPhone 1…
2024-10-16 20:22
此外，为了进一步提高效率，微软重新设计了主机的散热系统。在运行游戏时，新款主机的功耗也有所降低，无光驱型号为156瓦，2TB特别版为151瓦，较原版的167瓦有所减少。此外，新主机还将增加Wi-Fi 6E支…
2024-10-16 19:46
此外，iPhone 18系列将有望采用全新的WMCM(Wafer-Level Chip-ScalePackaging)封装技术。这表明iPhone 17系列将无缘这一先进工艺，但iPhone18系列有望率…
2024-10-16 19:45
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