ITBear科技资讯
手机版
二维码
内容搜索
无障碍通道
语言:
中文
EN
ITBear旗下自媒体矩阵:
网站首页
业界动态
人工智能
手机快报
游戏之家
数码极客
数字家电
智能汽车
信息流
热点资讯
专题报道
小熊财经
滚动资讯
联想亮相OCP Summit 2024:展示16TB超大内存服务器,配备128条内存!
11-17
NVIDIA Blackwell B200服务器亮相:八颗芯片并行,总功耗高达8000瓦!
11-17
苹果新产品线曝光:从智慧穿戴到家居,不再依赖iPhone和Mac!
11-17
双11牌新品来袭:“吃俺老孙一棒”安全套,创意营销引发热议!
11-17
新报告:iPad销量虽下滑,但稳定趋势显现,Pro型号成销售主力
11-17
零跑B10广州车展首秀,全新B系列全球化车型助力品牌销量再创新高
11-17
关键词
智能
标题
简介
作者
分类
不限分类
业界动态
人工智能
手机快报
游戏之家
数码极客
数字家电
智能汽车
信息流
热点资讯
排序
结果排序方式
按相似度排序
按添加时间排序
按浏览人气排序
苹果自研ACDC
芯片
强化AI实力 或将重塑数据中心未来
【ITBEAR科技资讯】5月7日消息,近日,苹果公司再次成为科技界的焦点。据悉,苹果已经在人工智能领域布局多年,并正在秘密研发一款名为ACDC的自研数据中心AI芯片。这款芯片的主要设计目标是增强公司数据中心服务器的AI处理能力,以应对日益增长的数据处理需求。据ITBEAR
2024-05-07 09:30
龙芯中科3A5000/3A6000
芯片
出货量创纪录,一季度追平去年全年!
【ITBEAR科技资讯】5月5日消息,龙芯中科在近日宣布,2024年第一季度,其龙芯3A5000和3A6000两款芯片的出货量已达到了2023年全年的水平。这一里程碑的实现预示着龙芯中科在芯片市场的强劲增长势头。据龙芯中科透露,随着出货量的显著提升,公司预计今年的芯片销售收入占
2024-05-05 14:21
三星即将推出最后一款AMD GPU
芯片
,Exynos 2600自主研发GPU计划曝光
【ITBEAR科技资讯】5月5日消息,近日,知名爆料人Roland Quandt透露,三星目前正致力于研发的Exynos 2500(型号:S5E9955)将是其最后一款搭载基于AMD RDNA技术GPU的芯片。此后,三星计划于2026年在其新一代芯片Exynos 2600中推出自主研发的GPU,并有望随Galaxy S26系列手
2024-05-05 10:09
移动云算网原生技术分论坛|移动云智能
芯片
开放实验室正式发布
4月29日上午,中国移动算力网络大会“融创共赢,算网领航-算网原生技术”分论坛在苏州金鸡湖国际会议中心顺利召开,中国移动云能力中心副总经理吴世俊出席论坛并发表致辞。大会举行了智能芯片开放实验室发布仪式,同时发布移动云最新算网底座技术及产品,并邀请中国信通院、
2024-04-30 21:30
立讯精密强势入局,英伟达GB200供应链再添新贵,瞄准AI
芯片
市场
【ITBEAR科技资讯】4月30日消息,苹果的主要供应商之一立讯精密(Luxshare)近日成功打入英伟达GB200供应链,为其AI加速卡定制了系列关键组件。这一重大进展标志着立讯精密在高速互连及AI芯片领域取得了新的突破。据立讯精密在投资者会议上的披露,该公司已成功研发出与英
2024-04-30 16:16
Cortex-X5跑分惊艳,天玑9400或成安卓最强
芯片
【ITBEAR科技资讯】4月30日消息,近日,备受瞩目的Cortex-X5在Geekbench 6上的跑分成绩揭晓。在2.12GHz的运行频率下,其单核得分高达1606,而多核成绩也达到了令人瞩目的5061分。据ITBEAR科技资讯了解,这款被誉为BlackHawk的Arm Cortex-X5,将率先被联发科的天玑9400芯
2024-04-30 12:12
vivo X Fold3系列折叠屏手机将登陆印度 搭载全球首款骁龙8 Gen3
芯片
【ITBEAR科技资讯】4月30日消息,vivo于3月26日正式推出了备受瞩目的vivo X Fold3系列折叠屏手机,其中Pro版作为vivo首次采用“Pro”命名的折叠屏机型,搭载了全球首款第三代高通骁龙8旗舰芯片,成为了业界的焦点。尽管其起售价高达9999元,但市场反响热烈,消费者们纷
2024-04-30 11:22
联发科新一代旗舰
芯片
天玑9400即将面世,搭载全新“BlackHawk”架构
【ITBEAR科技资讯】4月29日消息,据最新科技资讯,联发科计划在今年稍后时间推出新一代的旗舰级移动平台——天玑9400。该平台预计将搭载由Arm最新研发的旗舰级CPU架构,其内部研发代号为“BlackHawk”(黑鹰),并已顺利进入内测阶段,且进展顺利。据ITBEAR科技资讯了解,
2024-04-29 11:02
华为秘密研发麒麟PC
芯片
,意图挑战苹果M系列处理器市场地位
【ITBEAR科技资讯】4月29日消息,近日有博主透露,华为正在秘密研发全新的麒麟PC芯片,意图挑战苹果在ARM芯片组市场的领先地位。据悉,华为正致力于开发一款能够媲美苹果M系列处理器的芯片,旨在抢占苹果在ARM架构处理器的市场份额。目前,华为已经利用泰山V130架构成功
2024-04-29 10:33
苹果新款iPad Pro预计搭载M4
芯片
,引领AI平板新潮流
【ITBEAR科技资讯】4月29日消息,据知名爆料人Mark Gurman的最新消息,预计于5月份亮相的新一代iPad Pro,极有可能会越过M3芯片,而直接搭载苹果最新研发的M4芯片。苹果M4芯片,尽管依旧使用台积电的3nm工艺,但在神经网络引擎上进行了重要的升级,显著增强了其AI性能。
2024-04-29 09:03
国产
芯片
型号不齐全?这家
芯片
原厂太懂车企了
在4月25日至5月4日举办的北京国际车展以“新时代 新汽车”为主题,在新发展理念的引领下,全面展现了汽车上下游各方满足新格局、新需求的成果,为此,深圳市稳先微电子有限公司(下称“稳先微”)携高边开关WS7系列新品积极赴展。针对汽车整车趋向全智能、高效运行发展,
2024-04-28 16:23
HTC新机2QDA100即将面世 搭载骁龙7 Gen3
芯片
与Android 14系统
【ITBEAR科技资讯】4月28日消息,HTC,这个曾经的手机巨头,如今依然活跃在科技领域。近日,一款新型HTC手机引起了科技界的关注。据ITBEAR科技资讯了解,这款新机已经通过了Geekbench基准测试,并在SIG获得了蓝牙认证,预示着其即将正式推向市场。这款新机的型号为2QDA1
2024-04-28 15:29
台积电新一代CoWoS技术:2027年或实现12个HBM4E堆栈的120x120mm
芯片
【ITBEAR科技资讯】4月28日消息,台积电在近日于北美举办的技术研讨会上公布了一项重大进展,他们正在积极研发CoWoS封装技术的全新版本。这一新版本的技术将使得系统级封装(SiP)的尺寸能够增大至原来的两倍以上,实现120x120mm的超大封装规模,而其功耗更是可以达
2024-04-28 11:05
AI
芯片
赋能电视行业发展,成为重塑家庭娱乐体验的新动力
当前,家电领域正朝着集成化与智能化的方向发展,电视产品的基础硬件也因其规格的不断提升、技术的逐步复杂,而需要更好的主控单元对其进行驱动。在智能电视绘出的行业未来图景中,芯片技术则是“定海神针”。作为全球领先的综合性半导体企业,三星电子在该领域拥有丰富
2024-04-26 16:38
创新技术!联发科推出3nm天玑车用计算
芯片
【ITBEAR科技资讯】4月26日消息,联发科今日正式推出了全新的天玑汽车平台产品,将尖端的生成式AI技术引入智能汽车领域。新平台包含多款座舱平台,其中的CT-X1采用了尖端的3nm工艺,而CT-Y1和CT-Y0则选用了4nm工艺,展现了联发科在半导体技术上的领先地位。据悉,这一系
2024-04-26 16:14
台积电晶圆技术预计2027年取得新突破 A16
芯片
制造技术引领行业变革
【ITBEAR科技资讯】4月26日消息,台积电在晶圆技术领域即将迎来重大突破。据透露,该公司正在研发的采用CoWoS技术的芯片堆叠版本有望在2027年全面投入使用。这项技术的创新之处在于能够整合SoIC、HBM等关键组件,构建出与数据中心服务器机架甚至整台服务器计算能力相当
2024-04-26 15:00
vivo新一代旗舰vivo X100s将首发 天玑9300+
芯片
助力性能飞跃
【ITBEAR科技资讯】4月26日消息,去年11月,vivo推出了备受瞩目的旗舰手机vivo X100系列,该机型凭借出色的配置和卓越的拍照性能赢得了消费者的广泛好评。近日,有关vivo X100系列的升级版——全新的vivo X100s系列的消息开始浮出水面,引发了市场和消费者的关注。据知
2024-04-26 10:54
台积电晶圆技术取得重大突破,预计2027年推出先进CoWoS
芯片
【ITBEAR科技资讯】4月26日消息,台积电在半导体技术领域正迈向一个新的里程碑。据悉,该公司正准备在2027年推出采用先进CoWoS技术的芯片堆叠版本,这预示着台积电在晶圆技术上的又一次重大突破。此技术的推出,进一步巩固了台积电在系统级晶圆技术领域的领导地位。据IT
2024-04-26 09:56
SK海力士豪掷146亿美元!AI
芯片
大战一触即发?
【ITBEAR科技资讯】4月25日消息,为了应对全球AI发展中对半导体需求的快速增长,韩国半导体巨头SK海力士正计划在全球范围内扩展其生产和研发基地。近日,SK海力士宣布将在韩国清州市投资约146亿美元,建立一座先进的存储芯片工厂,以满足AI市场对存储芯片需求的快速增长
2024-04-25 17:26
努比亚Z60S Pro即将亮相 预计搭载顶级骁龙8 Gen 3
芯片
及升级摄影功能
【ITBEAR科技资讯】4月25日消息,中兴通讯即将推出新款智能手机“Nubia Z60S Pro”,其型号已被曝光为“NX725J”。这款手机虽未公布具体发布日期,但根据市场预测,它有望在2024年夏季甚至可能是7月面市。努比亚Z60S Pro预计将搭载业界领先的骁龙8 Gen 3移动平台,并且
2024-04-25 15:37
«上一页
1
2
…
52
53
54
55
56
57
58
…
308
309
下一页»
共6171条/309页
今日排行
本周排行
本月排行
网站首页
|
关于我们
|
联系方式
|
版权声明
|
RSS订阅
|
开放转载
|
滚动资讯
|
争议稿件处理
|
English Version
本网站LOGO小熊标志受版权保护,版权登记号:鲁作登字-2015-F-025467,未经ITBEAR官方许可,严禁使用。
声明:本网站是公益性科普网站,为网友提供科技类资讯内容,无障碍技术由太阳湾捐增,为阅读障碍用户提供内容听读服务。如本站内容侵犯了您的权利,请
通知我们
及时删除。
中国(山东)自由贸易试验区 · 齐鲁软件园
鲁ICP备11015305号-1
商业合作入口
Copyright © 小熊科技资讯 2007-2024 ITBEAR.COM.CN All rights reserved.