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10 月 30 日消息，北京时间今天凌晨，据路透社援引知情人士消息称，OpenAI 正携手 Broadcom 和台积电开发首款自研AI 芯片，并在英伟达芯片的基础上增添 AMD 芯片，以应对急剧扩…
2024-10-30 08:13
由于苹果在不久前刚刚推出了该系列产品，因此新款iPad Pro在设计上可能不会有太大变化。 考虑到苹果通常每18个月左右更新一次iPadPro，结合M5芯片的发布时间，预计下一代iPad Pro可能会在20…
2024-10-29 19:55
10 月 29 日消息，供应链消息称，台积电高雄厂首座 2nm 厂（P1）即将完工，预计将于 11 月 26日邀请多方举行进机典礼，12 月 1 日起展开装机。 半导体行业人士指出，台积电第四座厂…
2024-10-29 18:26
10 月 29 日消息，此前有消息称，苹果自 2023 年以来一直在开发 M5 芯片，与 A19 Pro芯片同时进行。基于这一变化，预计新款 iPad Pro 系列也将率先搭载 M5 芯片，但预计…
2024-10-29 12:09
10 月 27 日消息，在昨日举办的 2024年台积电运动会上，依循往年惯例，台积电发出特别奖金大红包，董事长魏哲家宣布，金额从去年的 1.6 万元新台币加码至 2 万元新台币（备注：当前…
2024-10-27 12:16
快科技10月27日消息，前不久台积电发布了2024年第三季度财报，净利润同比暴增54.2%，达到3252.6亿元新台币。 在近日的2024年台积电运动会上，董事长暨总裁魏哲家表示，凡是2024年5月31日前到…
2024-10-27 12:09
这也意味着曾经说要在3nm时，追上台积电，甚至超过台积电的三星，彻底失败了。 从全球来看，曾经认为自己是台积电对手的所有厂商，都不再是台积电的对手，比如三星、intel，都不得不承认，自己不再是台积电的对手…
2024-10-27 11:29
快科技10月27日消息，前不久台积电发布了2024年第三季度财报，净利润同比暴增54.2%，达到3252.6亿元新台币。 在近日的2024年台积电运动会上，董事长暨总裁魏哲家表示，凡是2024年5月31日前到…
2024-10-27 11:24
据悉，台积电还将对人工智能（AI）在内的高性能计算（HPC）产品相关客户的订单进行定价调整，预计将在2025年提高8%至10%；而对于移动通信客户的定价，则会提高约6%。这种情况下，手机厂商不得不提高价格来…
2024-10-26 13:22
快科技10月25日消息，据媒体报道，台积电在美国亚利桑那州凤凰城建立的第一座晶圆厂取得了重要进展，其早期生产良率已超过中国台湾同类工厂约4%。 此前由于缺乏先进设备安装的熟练工人以及与安全和管理相关问题，该工…
2024-10-26 07:11
10 月 25 日消息，彭博社昨日（10 月 24日）发布博文，报道称台积电位于美国亚利桑那州的首个晶圆厂早期生产阶段在良率上取得重大突破，相比较台积电其它同类工厂高出 4 个百分点。 台积电美国…
2024-10-25 14:25
IT之家 10 月 25 日消息，彭博社昨日（10 月 24日）发布博文，报道称台积电位于美国亚利桑那州的首个晶圆厂早期生产阶段在良率上取得重大突破，相比较台积电其它同类工厂高出 4 个百分点。 台积电美国…
2024-10-25 14:21
RickCassidy补充说，台积电现在可能热衷于进一步扩大其在美国的业务，部分取决于政府是否能提供更多支持，他引用了美国关于《芯片法案》2.0的早期对话。 “我们现在预计第一家晶圆厂将于2025年初开始…
2024-10-25 11:14
同时，台积电计划在2025年第四季度正式投产的2纳米宝山厂，月产能将达到3万片，代工报价也已确定。此外，公司第三季度的毛利率为57.8%，高于市场预期的54.8%，并较去年同期有所提升。 在财报发布会上，台积…
2024-10-25 10:55
快科技10月24日消息，据报道，有传言称，英伟达最新的Blackwell架构GPU在正式发货前遇到了一些问题，导致了较低的良品率。黄仁勋强调，这是英伟达单方面的问题，与台积电毫无干系，且不会影响双方未来的合作…
2024-10-24 14:46
10月24日消息，据报道，Tensor G4是谷歌最后一款由三星代工的手机芯片，明年的TensorG5将交给台积电代工，使用台积电第二代3nm制程（N3E），Tensor G6则使用台积电N3P工艺制程，消…
2024-10-24 11:02
2024-10-24 09:50:00 作者：魏来 目前，高通和联发科等芯片都采用了N3E制程，这意味着Tensor G5在制程上仍落后一年，但谷歌终于结束了与三星的代工合作。Tensor芯片是谷歌补足这一核…
2024-10-24 10:47
快科技10月24日消息，据报道，Tensor G4是谷歌最后一款由三星代工的手机芯片，明年的TensorG5将交给台积电代工，使用台积电第二代3nm制程（N3E），Tensor G6则使用台积电N3P工艺制…
2024-10-24 10:37
10 月 23 日消息，据 Android Authority 消息，由于谷歌 gChips部门出现泄密事件，该媒体查看到相关文件，确认了谷歌即将推出芯片的工艺节点。 自从谷歌在其 Pixel 系…
2024-10-24 07:19
鞭牛士报道，10月23日消息，据路透社报道，Nvidia 首席执行官黄仁勋周三表示，其最新款 Blackwell AI芯片的一个设计缺陷影响了生产，在长期制造合作伙伴台积电的帮助下，该缺陷已得到修复。 Nv…
2024-10-23 20:36
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